耐能宣布發布KL730晶片，整合車規級NPU和影像訊號處理器(ISP)，並將安全而低耗能的AI能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現AI功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面，可無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支持各產業的人工智慧應用開發。
該晶片還解決了目前人工智慧的廣泛瓶頸之一：普遍的低效能硬體導致的系統高成本。
在這個晶片的開發工作中，KL730在效能方面取得了極大的進步，效能比相較於過往耐能的晶片提升了3至4倍，且比主要產業同等產品提高了150%至200%。
耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示，運行AI功能需要專用AI晶片，其體系架構與以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術(如圖形處理專用的GPU晶片)，不能很好地勝任這項工作。
耐能長期專注於邊緣AI，並研發了一系列輕量且可擴展的AI晶片，以安全地推動AI能力的發展。2021年，耐能發布了首款支援Transformer神經網路架構的邊緣AI晶片KL530。而Transformer神經網路架構是所有GPT(Generative Pre-trained Transformer)模型的基礎。KL730晶片進一步豐富該產品系列，提供每秒0.35-4tera有效計算能力，擴展了支援最先進的輕量級GPT大型語言模型(如nanoGPT)的能力。
KL730可以改變AIoT領域的安全性，使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣AI網路KNEO，讓AI運行在用戶的邊緣設備上，讓他們更好地保護資料隱私。這些應用是全產業的：從企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛再到以AI驅動的醫療設備，所增加的安全性允許設備之間進行更大的協作，同時保護資料的安全。例如，工程師可以設計新的半導體晶片，而不需要與大型雲端公司營運的資料中心共用機密數據。
自2015年成立以來，耐能以可重構的NPU架構獲得諸多產業內認可，並獲得獎項，例如IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的終端產品已進入多個產業，從AIoT到智慧駕駛安全及邊緣伺服器，包括豐田、廣達電子、中華電信、Panasonic、韓華等。
KL730不久後即可提供樣品給設備製造商。