貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的MAX32690微控制器(MCU)。MAX32690為進階系統單晶片(SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費性和工業物聯網(IoT)應用所需的輕鬆連線功能和Bluetooth結合在一起，是一款超高效MCU，適用於電池供電應用。
貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm Cortex-M4F CPU，支援用於算術計算和指令的浮點運算單元(FPU)，還有超低功耗32位元RISC-V(RV32)協同處理器，可協助減輕資料處理負擔。此SoC配備多個低功耗振盪器，支援外部晶體(藍牙LE需要32 MHz晶體)，並提供3MB內部快閃記憶體和1MB內部SRAM、外部快閃記憶體和SRAM擴充介面。
晶片內建通訊介面包含多個QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C序列高速介面，以及一個用於連接音訊編解碼器的I2S連接埠。所有介面均可在周邊裝置和記憶體之間實現高效的DMA驅動傳輸，還有12輸入(8個外部)、12位元SAR ADC，能以達每秒1百萬次取樣(Msps)的速度對類比資料進行取樣。
MAX32690的藍牙5.2低功耗(LE)無線電支援包括網狀、遠距(編碼)和高處理量等多種模式，裝置的RISC-V核心可處理時序關鍵的控制器任務，讓程式設計師無須擔心BLE中斷延遲的問題。另外提供可連同軟體編解碼器一起實作的LE音訊硬體。針對IP資料/安全性問題，MAX32690提供了加密工具箱(CTB)，其中包含用於快速橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)的模組化算術加速器(MAA)、進階加密標準(AES)引擎、TRNG、SHA-256雜湊和安全開機載入程式。另外也包含兩個Quad-SPI晶片內執行(SPIXF和SPIXR)介面(每個介面達512MB)，可擴充晶片外的內部程式碼和SRAM空間。
MAX32690 MCU採用68導線TQFN-EP(0.40mm間距)封裝及140凸塊WLP(0.35 mm間距)封裝。此裝置適用於工業環境，額定溫度範圍為-40°C至+105°C。目標應用包括有線和無線工業通訊、穿戴式和聽戴式健身與健康裝置、穿戴式無線醫療裝置、IoT和IIoT，以及資產追蹤。MAX32690受評估套件(MAX32690EVKIT#)支援，此套件也可在貿澤網站上購買。