萊迪思半導體(Lattice)宣佈推出業界首款萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。
萊迪思半導體(Lattice)宣佈推出業界首款萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題。
Futuresource Consulting娛樂內容業務副總監Carl Hibbert表示，影像捕捉和顯示技術的最新發展趨勢，包括無人機和VR在內，著實受到業界矚目。預計至2020年將這些新技術與目前全球37億台智慧型手機和平板電腦結合的成長比率將超過30%，有賴於各類介面的整合以確保相容性。因此，運用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理各類介面就變得十分重要。
最新的CrossLink元件定義了全新的pASSP元件類別，結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程以及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。作為首款pASSP，CrossLink元件擁有超高頻寬、超低功耗以及超小尺寸，可實現低成本視訊橋接應用，為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI) 等應用的理想選擇。
萊迪思網址:www.latticesemi.com