Altera公開第一款異質架構系統層級封裝(System-in-Package, SiP)元件，整合了來自SK海力士(SK Hynix)的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求。
Altera公開第一款異質架構系統層級封裝(System-in-Package, SiP)元件，整合了來自SK海力士(SK Hynix)的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件，其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求。
Altera企業策略和行銷資深副總裁Danny Biran評論表示，該公司很多客戶在系統中實現需要大量運算的任務時，面臨最大的一個難題是如何支援越來越高的記憶體頻寬需求，這些系統包括機器學習、大數據分析、影像識別、工作負載加速和8K視訊處理等。Altera在單個封裝中同時實現了業界性能最好的FPGA與寬頻記憶體，在滿足這些系統需求方面有自己的優勢。還沒有其他可程式設計解決方案在性能、功率效益和記憶體頻寬上達到Stratix 10 DRAM SiP的水準。
Altera的異質架構SiP產品使用Intel的嵌入式多晶片互聯橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)技術來實現。EMIB技術採用高性能、高密度矽晶片短橋接在單個封裝中將多個晶片連接起來。EMIB技術的晶片之間走線非常短，支援Altera以高性能價格比的方式建構異質架構SiP元件，與採用中介層的解決方案相比，性能更好，傳輸量更大，而功率消耗更低。
Altera網址:www.altera.com