ST推出藍牙/FM-Radio收發器系統單晶片

2008-01-25
意法半導體(STMicroelectronics)推出第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案STLC2690,是採用低洩漏電流和超低功耗(Low-leakage Ultra-low-power)的65奈米RFCMOS技術製造。可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65奈米晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器,並提供尖端的整合性和性能。  
意法半導體(STMicroelectronics)推出第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案STLC2690,是採用低洩漏電流和超低功耗(Low-leakage Ultra-low-power)的65奈米RFCMOS技術製造。可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65奈米晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器,並提供尖端的整合性和性能。  

STLC2690符合藍牙2.1+EDR標準,進一步提升經過驗證的1.5藍牙輸出功率,只需一個供電電壓,且在生產過程無需作任何調校。內建的FM接收器的靈敏度創造一項新的世界標準,即時可編程濾波器可確保最佳的電台搜索功能和最穩定靈敏度,STLC2690還能搭配整合型的FM天線一起使用。意法半導體獨有的SureTuneTM技術能夠自動選擇最佳發射頻率。STLC2690提供一個穩定且易於使用的FM調頻發射器,可真正提升使用者在行動應用中的使用體驗。  

這種功能整合式設計為可攜式產品製造商節省產品空間和製造成本,消費者可將接收的立體聲FM R(B)DS直接傳送至藍牙耳機。STLC2690還整合短距離FM R(B)DS調頻發射器(TX),使用者可透過汽車或家用FM收音機收聽已儲存的音樂檔案,為行動設備提升其多功能性。新產品更加強意法半導體在藍牙市場上可提供最低功耗的技術優勢。

STLC2690採用焊球節距0.4毫米的Wafer Level Chip Scale Package封裝 (WLCSP)。所需的外接零件數量極少,因此占用印刷電路板的面積僅為35平方毫米。STLC2690的接腳排列也適用於低成本的印刷電路板組裝。STLC2690的樣品目前正由幾家手機大廠評估測試中,預計於2008年下半年開始量產。  

意法半導體網址:www.st.com

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