意法半導體(ST)和USound推出矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。
意法半導體(ST)和USound推出矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。
意法副總裁暨MEMS微致動器產品部總經理Anton Hofmeister表示，該專案的成功離不開USound的設計能力和意法半導體在MEMS技術製程上所投入的心力，包括該公司的薄膜壓電技術壓電感測器(PεTra)。
USound執行長Ferruccio Bottoni表示，意法半導體為該公司的原創概念提供了製造技術和產能，這些微揚聲器將改變音訊和聽覺的產品設計，為開發創新的音訊功能創造新機會。
新款揚聲器尺寸非常小，重量不到普通揚聲器的一半，採用這種揚聲器後，耳塞、耳機、擴增實境/虛擬實境(AR/VR)眼鏡等穿戴式裝置將變得更輕巧、舒適。新產品功耗極低，電源使用更小的電池，可進一步節省空間，降低重量。而且，產生的熱能亦較普通揚聲器小很多。
如同微機電系統(MEMS)產品，新款揚聲器採用了可顛覆手機和穿戴式裝置功能的MEMS技術。高性能的MEMS運動感測器、壓力感測器、麥克風晶片是實現環境感知、導航、追蹤等重要功能所需的關鍵技術。隨著MEMS技術進步且被應用到揚聲器上，設計人員可進一步降低音訊子系統的尺寸和功耗，開發如3D sound音效一樣的創新功能。