Ansys宣布與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款矽光子(Silicon Photonics, SiPh)整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。
TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平台3DIC Compiler的Ansys多物理解決方案，可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的下一代矽光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。
TSMC COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與TSMC模擬介面(TMI)無縫搭配運作，並透過TSMC的製成設計套件(PDK)進行協同設計。
台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，透過提供良好的矽光子整合系統，該公司可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨著AI蓬勃發展而產生的資料傳輸爆炸性成長。台積電與其開放式創新平台(OIP)合作夥伴如Ansys緊密合作，為客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率。
Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，Ansys針對TSMC COUPE技術提供的多物理平台凸顯了Ansys專注於提供最全面的多物理產品組合，並提供最佳的解決方案，以滿足每個需求。台積電和Ansys正共同推動下一波技術的創新。