意法半導體(ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元(IMU)和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵測人體活動，後者則能透過骨傳導技術偵測頻率範圍超過1KHz的音訊。
此外，LSM6DSV16BX還包含意法半導體的Qvar電荷變化偵測技術，辨識觸摸、滑動等使用者介面控制手勢動作，為真無線立體聲(TWS)耳機和擴增實境、虛擬實境和混合實境(AR/VR/MR)耳機等裝置的理想選擇。
LSM6DSV16BX晶片整合度達到前所未有的高水準之外，還為耳機帶來傑出的功能，其內建低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power, SFLP)技術，這是意法半導體為3D音效頭部追蹤而專門設計。新感測器亦整合了第三代MEMS感測器的亮點技術－邊緣處理功能，包括用於手勢辨識的有限狀態機(Finite State Machine, FSM)、活動辨識和語音偵測的機器學習核心(Machine-Learning Core, MLC)，以及可自動優化性能和效能的自我調整自配置(Adaptive Self-Configuration, ASC)。這些技術功能有減少系統延遲，並降低整體功耗和主機處理器的負荷。
更優化的整合度結合邊緣處理技術，可節省高達70%的系統功耗以及45%的PCB面積。此外，腳位數量也降低了50%，以節省外接元件，而其封裝高度更相較之前的ST MEMS慣性感測器減少了14%。
LSM6DSV16BX在ST MEMS GitHub的FSM和MLC model zoo上提供許多軟體範例，其中包括用於自動啟動裝置的拾取手勢偵測、TWS耳機的入耳和出耳偵測，以及3D耳機頭部姿態偵測等。為了節省研發人員的時間，預先整合應用程式範例可由X-CUBE-MEMS1套裝軟體獲得，無須從零開始。
LSM6DSV16BX現已量產，其採用2.5mm×3.0mm×0.74mm VFLGA封裝。