在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前，聯發科技宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技展示的異質整合共封裝光學元件(Co-Package Optics, CPO)採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外，Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力再加上在散熱管理、產品可靠性及光學領域的經驗，聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。
聯發科技公司資深副總經理游人傑表示，生成式AI的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科技能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。
聯發科技的ASIC設計平台涵蓋從設計到生產過程所需，完整解決方案提供業界最新技術，如裸晶對裸晶介面(Die-to-Die Interface，如MLink、UCIe)、封裝技術(InFO、CoWoS、Hybrid CoWoS等)、高速傳輸介面(PCIe、HBM)、熱力學與機構設計整合等，以滿足客戶的需求。
聯發科技將於2024年3月26日至28日在聖地牙哥舉辦的OFC 2024大會上，展出與Ranovus合作的嶄新CPO解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。