邊緣運算系統除了需要輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和小尺寸的導熱封裝(Thermal Footprint)，在無須風扇和其他散熱元件的配置下，提供穩定的運算能力。Microchip推出的中階頻寬FPGA和FPGA系統級晶片(SoC)，可降低50%的靜態功耗，與同類元件相比，具有較小的導熱封裝、較佳的效能和運算能力，解決上述挑戰。
Microchip最新的低密度PolarFire FPGA(MPF050T)和新增的PolarFire SoC(MPFS025T)，憑藉低功耗，擁有快速的FPGA結構和訊號處理能力、功能較佳的收發器以及基於硬化應用級RISC-V架構的複合處理器，具有2MB的L2 cache和低功耗DDR4(LPDDR4)記憶體支援。
該產品組合包括25K邏輯元素的多核心RISC-V SoC和50K邏輯元素的FPGA，為新應用開啟無限可能，成為低功耗智慧嵌入式視覺應用和溫度要求嚴苛的汽車、工業自動化、通訊、國防和物聯網系統的較佳選擇。
全新的PolarFire元件可與Microchip系列元件搭配使用，為智慧嵌入式視覺、機器學習、安全、航太和國防以及嵌入式運算等應用，提供系統解決方案，此外，還為電源/計時設計提供隨插即用的解決方案。