意法半導體 STMicroelectronics ST

意法半導體發布高能效低功耗藍牙4.0單晶片

2013-09-09
意法半導體(ST)發布新款高能效Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。
意法半導體(ST)發布新款高能效Bluetooth 4.0低功耗單模晶片。新款晶片解決方案將為運動護腕、智慧型眼鏡或互動式服裝等各種無線智慧型應用配件(Appcessories)實現更長的電池使用壽命及更小、更輕薄的電池尺寸。

Bluetooth 4.0低功耗無線技術的功耗只有傳統Bluetooth的幾分之一,是推動新一波Bluetooth Smart裝置浪潮的重要技術。現在所有的主要手機和桌面作業系統均可支援Bluetooth Smart Ready,為Bluetooth Smart裝置生態系統的發展增添助力。

藍芽SIG特別小組(The Bluetooth Special Interest Group)已注意到Smart和Smart Ready終端產品數量較去年同期大幅成長,例如健康監控器、健身器材、穿戴式裝置以及近距離標籤。ABI Research預測,內建藍牙的智慧型應用配件出貨量將大幅成長,從2013年的二億二千萬個成長至2016年的近十億個。

意法半導體網址:www.st.com

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