意法半導體可攜式立體聲放大器晶片使3D音響功能出色

隨著消費者對移動音樂體驗要求逐漸提高，市場開始依照要求高音質標準(如立體聲道隔離度)來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果；音響發燒友公認寬聲道隔離度可產生較好聲音感受；只要確保喇叭之間距離足夠，家庭音響設備可輕鬆實現寬聲道隔離度。該產品3D立體音頻功能克服可攜式設備尺寸小的限制，創造出寬聲道隔離度音效，此外，可選3D模式把聲像定位在聽音者後面、上面或下面，為耳機使用者改進耳機性能和舒適度。  

使用class-D放大技術將效能提高到百分之九十，受益於散熱量降低，該產品可實現尺寸較小功率密度較大可攜式產品，高效能結合較低2.4伏特電源電壓，TS4999可延長電池供電產品充電間隔時間，當不使用音響功能時，在10nA省電模式下，電池耗電量可達到較小化。該產品達到輸出功率和失真度要求標準，可向4歐姆喇叭輸送每聲道2.8瓦功率，失真度維持在百分之一水準，電源電壓抑制比高，可防止電源噪聲干擾音頻信號。  

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