EVG日前在SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE無光罩曝光系統，這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品。LITHOSCALE由EVG開發，為滿足需要高度靈活性或產品變化的市場應用的曝光微影需求，包括先進封裝、微機電、生物醫學和IC基板製造。
LITHOSCALE結合高解析度和不受曝光場限制，強大的數字運算能力(可實現即時數據傳輸和即時曝光)以及高度可擴展的設計，成就第一個用於量產(HVM)的無光罩曝光系統，與市面上現有的無光罩曝光系統相比，其生產效率能提高5倍。截至目前，EVG已收到多張LITHOSCALE的訂單，預計將於2020年底陸續向客戶出貨。
3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進已然越來越重要，這將導致封裝複雜性的增加以及更多元的封裝方法，在設計上則需要有更大的靈活變化性，而晶片級和晶圓級設計能力也需同時應用在後段微影製程。MEMS製造的複雜產品組合，也為微影製程帶來挑戰。在IC基板和生物醫學上，對更高程度的圖案靈活性和快速原型製作的需求也正在增長。快速原型樣品生產在生物技術應用中也將日趨重要，進而推動了高度靈活性、可擴展性和「隨時可用」曝光方法的需求。
基於傳統光罩的微影曝光方案已不適用於其中許多應用，尤其是需要快速進行原型設計和新產品設計測試，或高度客製化的應用，這些應用中，生產、測試和重工需要多道光罩曝光所需的成本與時間也會快速增加。此外，先進封裝、現有的後段微影系統面臨著非線性、高階基板變形與晶片位移相關的問題，特別是在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)中並在晶圓上對晶片進行重構之後。同時，現有市場上的無光罩微影技術並不能提供量產環境所需的生產速度、產品解析度和產品通用性的組合要素。