GaAs GaN MBP

是德推出最新半導體元件建模和特性分析軟體工具套件

2016-04-14
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本,包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016,以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本,包含積體電路評估與分析軟體(IC-CAP)2016、模型建構軟體(MBP)2016,以及模型品質保證軟體(MQA)2016。新的軟體版本可協助設計工程師以更快的速度分析半導體元件的特性並建構模型。

Keysight IC-CAP 2016軟體是元件建模程式,可針對當今的半導體元件建模流程,提供強大的評估和分析功能。IC-CAP 2016還提供完整的DynaFET系統解決方案,可用於功率放大器(PA)應用,以協助工程師建構氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)HEMT模型。IC-CAP內含量測和建模軟體,可萃取先進設計系統(ADS)DynaFET,亦即內部開發的GaAs和GaN HEMT元件模型。

ADS DynaFET模型具有兩個主要優點,可準確預測因為發熱和誘捕現象所導致的動態記憶效應,進而以前所未有的準確度,預測增益和功率附加效率(PAE)。對於RF PA電路設計,這些是非常重要的優點。這套專用量測軟體可在是德科技非線性網路分析儀(NVNA)上執行,以收集大量的信號資料。在不同RF功率、偏壓點和輸出阻抗上量測到的動態負載線所形成的波形,可直接饋送入IC-CAP 2016的萃取套件。此外工程師可使用類神經網路(Artificial Neural Network)技術萃取模型,並將其直接用於ADS軟體。

是德網址:www.keysight.com

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