AI，HPC和矽光子系統的卓越設計支援方面而榮獲TSMC 2024年開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。該獎項旨在表揚台積電OIP生態系合作夥伴及其對下一代3D積體電路(3D-IC)設計和實現的創新貢獻。Ansys因在多重物理分析、N2P和A16功率傳輸、COUPE支援以及射頻設計、最佳化和移轉方面的共同開發設計解決方案而榮獲四項獎項。
台積電在年度TSMC OIP生態系論壇上宣佈獲獎者，該論壇彙集了半導體生態系合作夥伴和客戶，針對技術趨勢和設計解決方案進行為期一天的產業討論。Ansys獲得以下共同開發獎：
- 多重物理: 台積電擴大了與Ansys Redhawk-SC Electrothermal熱和多重物理簽核平臺的合作，整合了Mechanical應力分析解決方案。此外，台積電、Ansys和Synopsys開發了高效的流程，以解決時序，熱和電源完整性之間的多重物理耦合挑戰。該流程無縫結合Synopsys的3DIC Compiler探索簽核平台，以及適用於數位和3D-IC的Ansys多重物理解決方案Redhawk-SC Electrothermal和Ansys RedHawk-SC電源完整性簽核平台。
- N2P 和 A16: Ansys與台積電合作，為台積電的N2P和A16先進矽製程開發電源完整性分析、電遷移可靠性分析和關鍵熱管理解決方案。流程包括RedHawk-SC，Ansys Totem電源完整性簽核平台和Redhawk-SC Electrothermal。
- COUPE實現：Ansys和台積電提供了高保真度多重物理解決方案，以解決TSMC COUPE整合系統的設計和可靠性挑戰。這包括Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計和分析軟體，Ansys Lumerical FDTD先進3D電磁FDTD模擬軟體，用於多晶片電源完整性簽核的RedHawk-SC和Totem簽核平台，用於晶片之間高頻EM分析和建模的Ansys RaptorX矽晶片最佳化電磁(EM)求解器，以及用於多晶片異質系統重要熱管理的Redhawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical還允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型可與台積電模擬介面(TMI)無縫運作，並與台積電的製程設計套件(PDK)共同設計。
- 射頻設計遷移：Ansys與Synopsys和台積電合作，將RaptorX電磁建模引擎與Ansys optiSLang製程整合與設計最佳化軟體，以及Synopsys自訂編譯器和ASO.AI解決方案結合，使得類比電路設計能自動化，從一個矽製程移轉和最佳化至另一個矽製程，進而提升設計效率、可靠性和擴充性。
台積電生態系和聯盟管理部門主管Dan Kochpatcharin表示，Ansys是重要的生態系統合作夥伴，一直與台積電一起不懈地合作，以解決我們共同客戶最複雜的設計挑戰。這些獎項旨在表揚像Ansys這樣的OIP合作夥伴，他們在設計實現方面努力卓越，並與台積電密切合作，以加速下一代AI創新的先進3D IC設計。
Ansys電子、半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示，Ansys多重物理平台對於滿足設計師對3D-IC的嚴格設計要求至關重要。如果沒有Ansys多重物理平台，支援AI、HPC和矽系統成長的晶片將需要更長的時間來開發和驗證，相關成本也會更高。Ansys和台積電攜手合作，讓我們共同的客戶能夠探索先進封裝技術，利用AI的速度和功能，並提高產品效能和耐用性，從而推動產業向前邁進。