意法半導體（ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援，可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易體驗。
意法半導體（ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援，可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗，以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。
意法半導體安全微控制器產品部行銷總監Laurent Degauque表示，行動和連網設備的設計人員採用可重新編程的eSIM以縮小產品尺寸，同時簡化組裝過程。在同一晶片上整合NFC可節省物料成本和電路板空間。意法半導體建立的第三方軟體合作夥伴生態系統提供設備商使用經過GSMA-SAS認證，以及互操作性測試，另外在通過全球眾多行動網路運營商（MNO）參數集和客製化參數集驗證的eSIM和eSE解決方案。
ST54J單晶片是意法半導體經過市場檢驗的嵌入式安全元件產品家族的第四代產品，其設計可排除因安全元件與NFC控制器的二者離散晶片外數據交換進而使性能受限的問題，並確保使非接觸式的溝通相較離散晶片組之方案更迅速。此外，速度更快的先進內核心，進一步提升應用與終端行動裝置的非接觸式交易速度，並透過支援全球使用的安全元件加密協議來加強漫遊性能。
封裝和設計靈活性歸功於單晶片所整合的三個重要功能以擁有空間節省優勢。此外，意法半導體使用NFC booster技術來提升控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線建立穩定的非接觸式連接，讓設計人員能夠更加自由地優化設備內部空間，並最大限度地降低新一代智慧型手機的厚度。