隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E技術正成為無線通訊市場的焦點。英飛凌與其長期合作夥伴海華科技(AzureWave)宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6領域，由海華科技推出針對英飛凌Wi-Fi 6技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片強大的連接性、效能及穩定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度，從而加速上市時程並滿足更廣泛的工業及消費性物聯網應用市場需求。
根據調研機構IoT Analytics的報告，全球IoT連接的設備數量將從2022年的143億個，成長至2027年的超越290億個，年複合成長率達16％。隨著設備連接與數據傳輸需求的不斷增長，對更強大無線通訊技術的需求也不斷攀升。Wi-Fi 6技術以其更高的傳輸速率、更寬的頻寬、更低的延遲等特點脫穎而出，同時對電池壽命、覆蓋範圍和穩定性進行了關鍵優化，為使用者提供卓越的連接體驗。自2019年問世以來，Wi-Fi 6技術已在路由器領域取得成功，預計未來將迅速擴展至各種物聯網裝置端，進一步推動物聯網市場的繁榮發展。
英飛凌AIROC CYW5557x系列無線通訊晶片不僅擁有卓越的Wi-Fi 6無線連接能力，還巧妙地結合專有的演算法，進一步提升產品性能。搭配外掛功率放大器增益演算法以及preamble boost 演算法進一步提升了傳輸距離和接收靈敏度，確保遠距離通訊的穩定性。此外，英飛凌的獨特干擾抑制演算法提供了卓越的抗干擾能力，確保更優異的連接品質。同時，更節能的網路卸載(network offload)通訊協議可提供更長的連接時間，而英飛凌獨有的Smart Coex技術則進一步優化不同無線通訊協議間的協同效應，確保多種連接同時存在時的無縫體驗，為廣大物聯網應用提供高效且穩定的連線基礎。
以往，設計無線產品需要投入十分龐大的資源，包括專業的射頻人才、複雜的設備以及繁複的產品認證過程。海華科技憑藉其在無線通訊技術的專業知識，成為英飛凌的重要合作夥伴，並已成功為英飛凌AIROC全系列無線連接晶片開發相對應的無線模組和產品，遍及消費性電子、工業應用以及車載領域。為滿足物聯網市場多樣需求，海華科技推出了多元的模組封裝，從SiP小至7.9mm×7.3mm到10mm×10mm的尺寸，乃至各種LGA和M.2規格應有盡有。透過技術的小型化、功能的多樣化，以及對不同平台和作業系統的廣泛支援，將大大幫助裝置製造商縮短開發週期，快速推出產品。