博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器,整合所有主要的3G行動技術,為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。其3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機,擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長電池壽命,且成本較現行解決方案為低,有助於吸引更多消費者購買。
博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器,整合所有主要的3G行動技術,為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。其3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機,擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長電池壽命,且成本較現行解決方案為低,有助於吸引更多消費者購買。
該產品整合一顆高速HSUPA 3G基頻晶片、一個多頻射頻(RF)收發器、具增強資料速率(EDR)技術的Bluetooth 2.1、一顆FM無線電接收器與一顆FM無線電發射器,供車內播放立體聲音樂。另外,尚具備先進多媒體處理能力,最高可支援500萬畫素相機和每秒三十幅影像的「TV Out」功能,並支援HSUPA、高速下行封包存取(HSDPA)、WCDMA與EDGE等手機標準,更能與該公司其他產品如WiFi與GPS、PMU或全新VideoCore III行動多媒體處理器相互搭配。高整合度可縮減價格、功耗和尺寸,且功能更加精進。因此,無論是量產的大眾化3G「功能性手機」,或是採用Symbian、Window Mobile及Linux開放操作系統的智慧型手機,該產品都是最佳選擇。
該產品整合尖端的MIPI串列式介面,供LCD與圖型感應器運用,提供BCM21551與手機LCD低功率介面及480Mbit/s高速USB2.0應用所需的類比實體層,以提供手機多媒體檔案的快速上傳/下載。並加入其M-Stream與單天線干擾消除(SAIC)訊號處理技術,改善手機的接收力與音質,並降低通話中斷的可能次數。
博通網址:www.broadcom.com