意法半導體(ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power, SFLP)技術、人工智慧(AI)，以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration, ASC)功能。
LSM6DSV16X架構可支援在邊緣裝置處理的複雜任務，且適用於進階3D手機深度圖、筆記型電腦及平板電腦的情境感知、XR耳機的精準手勢辨識，以及始終啟動的活動識別功能。所有任務皆在MEMS感測器上完成，且感測器上有三個不同的內核心，能滿足使用者對於介面控制和光學/電子影像防手震(OIS/EIS)的不同需求。
該晶片整合了強化後的有限狀態機(Finite State Machine, FSM)，用以偵測快速事件及自訂手勢。此外，最新更新版本的意法半導體機器學習內核心(Machine-Learning Core, MLC)則提升人類活動辨識等推理演算法性能。而意法半導體亦於GitHub推出可立即使用的MLC及FSM演算法，讓產品設計人員能夠在新產品中新增這些進階功能，並縮短上市時間。IMU還能輸出由MLC汲取的AI功能，供外部處理。
自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration, ASC)功能可以即時且自動優化感測器的量程、頻率等設定而不需主控制器介入，且結合了意法半導體的低功耗感測器融合技術，IMU電力需求低、又具有快速且強大的邊緣處理能力。低功耗感測器融合技術支援手勢辨識或連續追蹤，運作電流僅15µA。
此外，LSM6DSV16X首次在IMU中整合了電荷變化(ST Qvar)偵測通道，能透過智慧手錶或健身手環中與身體接觸的電極或非接觸式感應(「雷達」)偵測靜電電荷之變化，具ST Qvar功能的ST MEMS感測器能夠支援觸控、長按及滑動等使用者介面控制，確保人機互動流暢。
擁有高準確度的6軸MEMS IMU，LSM6DSV16X內建3軸低雜訊加速度計和3軸陀螺儀，測量準確度十分優異，不僅採用工業標準尺寸，還整合了新的I3C介面。這兩種結構在回流焊後仍能維持高穩定性，免除了設備商在產線上重新校準IMU的流程，並確保感測器出色之性能。
LSM6DSV16X採用2.5mm×3.0mm×0.83mm 14腳位LGA封裝，現已量產。意法半導體在未來幾個月將持續擴大第三代產品陣容，增加擁有不同性能及功能的感測器。