新漢集團攜手高技、台燿和工研院電光所，在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫輔導下，歷時兩年半，宣告成功開發出全球第一款利用PCB材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，不僅突破目前國際上在超高速通訊技術的瓶頸，更打破台灣通訊連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境。
無論是5G、AIoT、甚至是下一個AI邊緣運算時代，終端使用者對於高網速的要求其背後需要強大效能的網路設備支援，現階段台灣網通設備商在開發網通設備時，其中關鍵的連接器技術專利由海外大廠壟斷，國內高速連接器商往往需要支付高額的授權金購入相關技術專利，才能進行量產販售，效益在一來一往過程中大幅下降。
有鑑於此，經濟部技術處於2020年成立超高速網通技術A+台灣國家隊，針對下一代的網路技術藍圖3.2T組成陣容，包括網通設備製造商新漢、工研院電光系統所以及材化所、利基型PCB板廠高技、以及專業PCB材料廠台燿，歷時兩年半成功開發出全球第一款利用PCB疊構與製程技術所完成的超高速連接器，團隊同時已於海內外申請超過十件以上相關專利，並已開始輔導國內連接器廠商進行推廣，協助國內廠商打開超高速網路連接器新市場。
高技董事長張景山表示，高速通訊領域快速發展5G AI產品，高技提前規畫未來3~5年關鍵技術，透過經濟部技術處A+計畫輔導，結合上中下游產業鏈，完全國內自主技術，用印刷電路板之結構優勢，攜手夥伴成功申請多項超高速網路相關專利保護，尤其Low-Noise Coaxial Via技術，提供更好阻抗控制，減少訊號損耗。
台燿總經理劉又如表示，此項計畫所開發出來之極低損基板材料可以取代昂貴的進口材料，並具備可彎曲極低損基板材料與低損耗同軸塞孔材料技術。這次與團隊合作成功開發超高速連接器，可接軌未來3.2T超高網速市場需求。
隨著生成式AI逐漸應用於終端裝置，邊緣運算與高速傳輸的效能需求勢必提升，以應對邊緣至雲端雙向傳輸巨量資料的需要。3.2T超高網速將成為下一個世代主流，邊緣資料流速提升後，將可提供足夠的通道承載雲端海量資料的雙向傳輸，AI應用普及化的概念才能得以實現。
A+台灣國家隊此計畫成功研發出的成果即為布局AIoT數位轉型、近期AI PC新戰局、甚至是走往矽光子時代的解方；其中研發技術含量包含極低損PCB材料(Extreme Low Loss, ELL)、創新的低雜訊同軸貫通孔(Low-Noise Coaxial Via, LCV)與極低損新型連接器(Innovative Connector)等，相較於傳統由端子等組成的高速連接器無法提供高穩定、低耗損的效能，此新技術能提供更好的阻抗控制能力、降低插入損失(Insertion Loss)及近場、遠場串擾(Near-End/Far-End Crosstalk)效應。