意法半導體(ST)將於2011年美國消費性電子展(CES)展示其全球領先的産品與技術，協助消費性電子製造商在未來實現具更多豐富媒體功能的娛樂産品。意法半導體將展示針對機上盒、數位電視、數位音效以及其它消費性電子應用的先進多媒體解決方案，並以寬頻服務、家庭網路以及3D電視(3D TV)的創新技術爲中心。
意法半導體(ST)將於2011年美國消費性電子展(CES)展示其全球領先的産品與技術，協助消費性電子製造商在未來實現具更多豐富媒體功能的娛樂産品。意法半導體將展示針對機上盒、數位電視、數位音效以及其它消費性電子應用的先進多媒體解決方案，並以寬頻服務、家庭網路以及3D電視(3D TV)的創新技術爲中心。
根據市場研究機構iSuppli最新顯示，近30%於2011年出廠的電視將具備網路功能。針對這一市場，意法半導體將在基於STi7108解碼器的機上盒平台和 FLI7540 Freeman Ultra數位電視上展示各種先進寬頻技術和服務擴展型應用。
展示項目包括Nokia Qt跨平台應用框架和YouView聯網數位電視平台，透過新的寬頻服務開發軟體Adobe AIR，讓設計人員能夠開發基於Adobe Flash的用戶介面和應用程序。另一個展示項目為廣播寬頻電視(HbbTV)概念性驗證解決方案，這個概念是由泛歐國家發起的開發計畫，目的在使廣播公司和寬頻網路服務供應商能夠透過聯網電視和機上盒爲客戶提供娛樂服務。
在家庭聯網應用領域，意法半導體將展出一系列基於無頭式家庭閘道器解決方案，利用三個不同的機上盒 ，透過同軸電纜多媒體聯盟(MoCA)和數位生活網路聯盟(DLNA)通訊技術，在不同的消費性電子裝置之間分享音視訊串流。意法半導體並將展出多項符合DisplayPort標準的先進技術，包括採用新 DP1.2標準的3D顯示器驅動晶片Vega；可在行動裝置上接收全高畫質視訊的全新標準MyDP以及可支援USB 2.0的全新快速輔助通道技術。
隨著廣播公司快速擴大對3D電視內容的投入，3D電視市場正以高速度成長，意法半導體將率先展示包括主要客戶端的解決方案、3D繪圖、串流全高畫質立體3D電視、3D介面以及3D遊戲等不同應用，和包括針對機上盒市場的STi7108解碼器等多款領先系統單晶片解決方案。
STi7108擁有前所未有的CPU性能，結合內建的 ARM Mali-400繪圖處理器，將為消費者帶來出色的高畫質3D電視觀看體驗。可配置的低功耗架構與低功耗製程為STi7108實現市場領先的能效。意法半導體的「Freeman Premier」將展示整合3D和可支援多種3D電視格式的畫面更新率轉換(FRC)技術；每項技術均採用Faroudja Video校準技術最佳化，可實現最佳的畫質。
意法半導體將展示第四代解碼器SoC技術，該晶片基於ARM Cortex-A9多核處理器，爲未來機上盒和整合數位電視支援家庭聯網和開放式平台建立新基準。這個展示項目採用ARM特別開發的3D遊戲「TrueForce」，處理性能高達 8500 DMIPS，可實現優異的3D電視觀看體驗。
在音效方面，意法半導體將展示針對平板電腦和可攜式裝置的SoundTerminal晶片。該産品整合了最佳化的低功耗數位訊號處理器，用於處理和補償MEMS麥克風的輸入訊號和內建MEMS加速計的揚聲器的頻率響應回授訊號。意法半導體Freeman電視SoC系列產品整合的Faroudja Audio Optimized TV揚聲器補償解決方案已成功應用於多項展示項目中。
意法半導體網址：www.st.com