意法半導體(ST)和三星(Samsung)簽署了28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術多重貨源製造全方位合作協議。
意法半導體(ST)和三星(Samsung)簽署了28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術多重貨源製造全方位合作協議。
意法半導體營運長Jean-Marc Chery表示，以三星和意法半導體在國際半導體研發聯盟框架內建立的穩定合作關係爲基礎，該協議將雙方的合作範圍擴展至28奈米FD-SOI技術，同時還擴大了産業生態系統和意法半導體及整個電子工業的産能。近幾季，意法半導體的嵌入式處理解決方案事業部與多家客戶簽訂了多項技術合作專案，28奈米FD-SOI業務呈持續成長態勢，該協議的簽訂證實並進一步擴大了這項技術的成功。意法半導體預測28奈米FD-SOI技術生態系統將會進一步擴大，覆蓋到主要的電子設計自動化(EDA)和矽智財(IP)供應商，28奈米FD-SOI産品系列也將因而變得更加豐富。
該技術特許協議授權三星利用其現代化的300mm晶圓製造廠爲客戶提供先進的晶片解決方案，確保半導體工業能夠在晶片量産中使用意法半導體的FD-SOI技術。28奈米FD-SOI技術可製造速度更快、擁有更佳散熱性能、製程更簡單的半導體元件，滿足行動和消費性電子等下一代電子産品市場對更高性能和更低功耗的系統單晶片日益成長的需求。
意法半導體網址：www.st.com