LSI發布面向PCI Express 3.0 6Gb/s SAS晶片

2009-12-23
艾薩(LSI)日前宣布向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片(RoC)IC樣本,高性能LSI TM SAS RoC旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範,並提供多種不同I/O性能級別,以滿足新一代基於PCI Express 3.0 的服務器平台以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟(SSD)存儲系統的需求 。
艾薩(LSI)日前宣布向OEM客戶提供LSISAS2208雙核6Gb/s SAS磁碟陣列控制晶片(RoC)IC樣本,高性能LSI TM SAS RoC旨在支援PCI-SIG目前正在開發且即將推出的PCI Express 3.0規範,並提供多種不同I/O性能級別,以滿足新一代基於PCI Express 3.0 的服務器平台以及以快閃記憶體為基礎的固態硬碟(SSD)存儲系統的需求 。

PCI Express 3.0規範草案將把PCI Express數據傳輸速率擬定為每信道高達8.0 Gbps,使主機頻寬提高到前代產品的兩倍,通過整合PCI Express和SAS的最新技術,第三代LSI SAS ROC將提供最高每秒600,000次輸入輸出操作(IOPS)的卓越效能,使伺服器平台能夠充分發揮SSD的性能優勢,以滿足Microsoft Exchange Server、資料庫、網路服務以及商務智能等各種應用需求。

LSISAS2208 RoC整合了72位元DDR3-1333 SDRAM介面、專用硬體加速引擎以及高性能雙核800 MHz PowerPC處理器,可實現最佳RAID性能,此外,LSISAS2208 RoC還加入了單根I/O虛擬化(SR-IOV)的特性,有助於在虛擬環境中實現更高性能,提高系統性能和數據安全性,並進一步加強服務品質(QoS)。

艾薩網址:www.lsi.com

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