意法半導體(ST)推出一款與當今最高訊號傳輸速率相容且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護晶片。新款保護晶片可簡化最新高速多媒體介面的設計，並可降低保護電路所需的元件數量。
意法半導體(ST)推出一款與當今最高訊號傳輸速率相容且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護晶片。新款保護晶片可簡化最新高速多媒體介面的設計，並可降低保護電路所需的元件數量。
隨著越來越多的消費者透過複雜的家庭多媒體網路獲取高畫質視訊內容，藍光錄放影機、機上盒、個人錄放影機(PVR)、遊戲機、個人電腦(PC)、網路儲存器以及電視機等設備開始整合高速數據介面，包括HDMI、DisplayPort以及數位互動式音效視訊介面(DiiVA)。這些介面整合多個數據傳輸速率達數十億位元(Multi-gigabit)的通道，例如，HDMI 1.4標準的數據傳輸速率超過10Gbit/s，而DiiVA標準更是高達13.5Gbit/s。
意法半導體特殊應用離散元件(ASD)與整合被動和主動元件(IPAD)産品部行銷總監Eric Paris表示，由於這些先進多媒體介面擁有極高的每路通道數據傳輸速率，因此當設備開啟和關閉連接時，對介面保護內部電路的需求也相對提高。為應對這一挑戰，意法半導體擴大了HSP高速保護晶片産品組合，可節省元件數量和印刷電路板空間，使高畫質設備保持超高速數據傳輸速率。
意法半導體的HSP06-8M16 ESD提供8路保護通道，每個介面只需一個HSP06-8M16 ESD，從而簡化了印刷電路板的設計。此外，與市場上同類産品相比，意法半導體的解決方案的尺寸更小，把更多的電路板空間留給其他更具附加價值的功能。
HSP061-8M16擁有超低的線路電容和超高的電容值匹配度，可以最大幅度地降低電容對數據脈衝速度的限制，避免相鄰線路之間出現訊號扭曲。這項特性能夠防止通訊錯誤，避免在播放高畫質影像或音效過程中産生毛刺。
意法半導體網址：www.st.com