IDT與高通(Qualcomm)合作，共同支援IDT為消費性電子裝置開發以高通WiPower技術為基礎的積體電路(IC)。這顆IC的設計將遵循高通新的近場(Near-field)磁共振無線充電方案要求，為諸如行動電話及其他電池供電或低功率直接充電裝置等消費性電子產品提供不受空間限制的充電方案。
IDT與高通(Qualcomm)合作，共同支援IDT為消費性電子裝置開發以高通WiPower技術為基礎的積體電路(IC)。這顆IC的設計將遵循高通新的近場(Near-field)磁共振無線充電方案要求，為諸如行動電話及其他電池供電或低功率直接充電裝置等消費性電子產品提供不受空間限制的充電方案。
IDT副總裁兼類比與電源部門總經理Arman Naghavi表示，IDT樂見高通在WiPower技術上的成就，並計畫藉由提供業界最創新的應用優化方案以支援其持續的成功發展。
高通開發的WiPower技術採用共振式無線電源傳輸，讓使用者優雅地使用無線充電，減少充電器、雜亂的電線和擁擠的電源插座，且結合美學概念，設計融入住家、辦公室和家具的充電板。這些充電板通常並不要求裝置必須精準定位到充電區或直接接觸，而且可以同時為多重裝置充電。
IDT網址：www.IDT.com