意法半導體(ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上。
在2020年世界物聯網大會(IoT World 2020)上被評為「最佳物聯網連接方案」，STM32WLE5整合了意法半導體STM32L4低功耗微控制器技術，以及Semtech為滿足全球各地無線電設備法規要求而優化設計的sub-GHz射頻IP SX126x，其獨特的單一晶片整合設計有助於節省物料清單(BOM)成本、簡化了物聯網裝置設計，這些物聯網裝置可用於計量裝置、城市管理、農業、零售、物流、智慧建築、環境管理等產業。意法半導體工業產品10年供貨週期保障計畫可確保產品長期供貨。
低功耗、小型封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發出節能、輕巧的新產品。現在，新的7mm×7mm QFN48封裝使其適用於簡化的兩層電路板設計，可進一步簡化產品製造流程，並降低物料清單(BOM)成本。
作為首個支援LoRa的系統晶片，STM32WLE5支援多種射頻調製技術，例如，LoRa擴頻調製，以及包括專有協定在內的各種Sub-GHz遠端協定所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK訊號調製技術。無論是內部開發的或外包的軟體，還是從市面上取得的現成軟體，例如，從意法半導體和授權合作夥伴購買的LoRaWAN和 wM-Bus協定堆疊，使用者都可以靈活地應用所需的協定堆疊。
意法半導體設計製造的射頻晶片可解決全球市場射頻設計問題，同時提升系統性能並簡化產品生產。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)兩種發射模式，在150MHz到960MHz頻段內線性性能優異，覆蓋1GHz以下的免許可頻段，確保產品在技術層面符合全球各地射頻法規。接收靈敏度最低功率-148dBm，有助於最大限度延長射頻接收距離。只需一個晶體即可同步高速外部(HSE)時序和射頻，可進一步節省物料清單(BOM)成本。
新的QFN48封裝進擴大了STM32WLE5產品組合，其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個封裝都有三種不同的快閃記憶體容量可以選擇，全系產品為使用者分配相當多的GPIO埠，採用意法半導體的低功耗微控制器技術，包括動態電壓調整，以及執行快閃記憶體程式碼零等待週期的專有自我調整即時加速技術ART Accelerator。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48元件在內的STM32WLE5 系統晶片現已量產。