Altera宣布採用台積電CoWoS生產技術開發全球首顆能整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積電的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3D IC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
Altera宣布採用台積電CoWoS生產技術開發全球首顆能整合多元晶片技術的三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積電的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3D IC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。
Altera是首家採用台積電的CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3D IC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積電公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積電的CoWoS生產技術結合Altera的矽智財能夠替未來3D IC產品的開發與布局奠定穩固的基礎。
另外，Altera將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財，Altera藉用它在現場可編程閘陣列(FPGA)技術上的領導地位，整合中央處理器(CPU)、特定應用積體電路(ASIC)、特定應用標準產品(ASSP)、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上，Altera的3D IC可讓客戶能夠透過藉用FPGA的靈活性，協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。
Altera網址：www.altera.com