戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。
戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。
Dialog資深副總裁暨連接事業部總經理Sean McGrath，物聯網最重要的面向之一是量測、傳輸、處理感測器資料的能力。該公司的SmartBond多感測器工具設計提供了較優的效能，還有最高彈性與最長壽命。它已經超越了現在與未來的需求，能夠配合IoT持續發展，支援新應用和更多功能。
Dialog這款開發工具比市場上其他同類方案支援更多的感測器，協助開發者收集溫度、壓力、濕度、氣體濃度等環境資料，以及動作、光線、聲音、磁場等等。廣泛的功能特別適用於著重快速開發原型以及加速上市時程的專案。也能配合應用需求，在軟體內客製化設定運作功能，成為信標、標籤、無線感測器或網狀網路節點等。此外，工具本身具備SUOTA(Software Upgrade Over The Air)功能，支援遠端軟體更新。