MicroVision和意法半導體(ST)宣布，雙方將合作研發和銷售雷射光束掃描(Laser Beam Scanning，LBS)技術。兩家公司有望在市場拓展層面展開緊密合作，包括聯合銷售和推廣雷射光束掃描解決方案。目前除了雙方在利用雷射光束掃描技術所開發微型投影器和抬頭顯示器(Heads-up Display, HUD)之外，意法半導體和MicroVision還有望搶占新興市場和應用，其中包括虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)和3D感測，以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。
MicroVision和意法半導體(ST)宣布，雙方將合作研發和銷售雷射光束掃描(Laser Beam Scanning，LBS)技術。兩家公司有望在市場拓展層面展開緊密合作，包括聯合銷售和推廣雷射光束掃描解決方案。目前除了雙方在利用雷射光束掃描技術所開發微型投影器和抬頭顯示器(Heads-up Display, HUD)之外，意法半導體和MicroVision還有望搶占新興市場和應用，其中包括虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)和3D感測，以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。
意法半導體類比暨MEMS產品部執行副總裁Benedetto Vigna表示，該公司與MicroVision的合作目標係利用雙方互補的研發能力、共同的願景和發展雷射光束掃描市場的承諾，為彼此開創更多商機。此合作關係將讓意法半導體能夠尋找所有的發展機會，提升雷射光束掃描和我們優勢互補的功率、感測器和控制器之業務。
此外，MicroVision和意法半導體預期探討未來技術合作開發專案，包括雷射光束掃描產品聯合開發計畫。意法半導體將為該合作專案帶來其在半導體製程設計和製造領域多年累積的專業知識，而MicroVision將為合作專案注入其在雷射光束掃描系統和解決方案研發方面的專業知識。