瑞薩(Renesas)宣布成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元，適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程，且其中晶片內建快閃記憶體。SG-MONOS技術為汽車應用提供高度可靠性，同時瑞薩目前也運用此技術來量產40奈米MCU，並且正在開發28奈米MCU。此次成功開發展現SG-MONOS技術擴展至16/14奈米及以上製程的可能性。
瑞薩(Renesas)宣布成功開發全球首創採用鰭狀電晶體的分離閘金屬氧氮氧矽(SG-MONOS)快閃記憶體單元，適用於電路線寬僅16至14奈米(nm)或更精細的微控制器(MCU)製程，且其中晶片內建快閃記憶體。SG-MONOS技術為汽車應用提供高度可靠性，同時瑞薩目前也運用此技術來量產40奈米MCU，並且正在開發28奈米MCU。此次成功開發展現SG-MONOS技術擴展至16/14奈米及以上製程的可能性。
汽車自動化方面的進展，例如先進駕駛輔助系統(ADAS)，以及透過物聯網(IoT)連結的智慧型社會，創造了更先進MCU的需求，並採用更精密製程技術生產。為滿足此需求，繼最新的40/28奈米產品之後，瑞薩已開發以16/14奈米技術為基礎的嵌入式快閃記憶體。在16/14奈米邏輯製程中，通常採用具有鰭狀結構的鰭式場效電晶體(FinFET)，以實現更高的效能並降低功耗，克服傳統平面電晶體的擴充限制。
但是，依照快閃記憶體的結構，在嵌入式快閃記憶體中採用鰭狀結構可能會成為一大挑戰。目前已提出並實作的嵌入式快閃記憶體類型有兩種：浮閘式與電荷擷取式。相較於浮閘式記憶體，瑞薩近年來採用的電荷擷取式快閃記憶體具有優異的電荷保留特性，並且在需要高可靠性的汽車MCU中已有優良的使用記錄。另外，由於記憶體功能性材質形成於矽基板的表面，因此延展至三維鰭狀結構相對容易。相比之下，浮閘式快閃記憶體單元的結構複雜，因此不容易整合至鰭狀結構。