國際半導體產業協會(SEMI)於六月出版的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼2021年大幅成長42%之後，連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。
SEMI全球行銷長兼台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖受終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠於車用電子、HPC等應用的熱絡需求，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能。
台灣預計成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年成長52%來到340億美元；韓國則以7%增幅、總額255億美元排名第二；中國相比去年高峰下降14%，收在170億美元。歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄，達93億美元，投資同比成長大幅提升，達176%。
報告中也顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達總額93億美元，年增率達13%，延續2022年較前一年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。
根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。
代工部門也一如預期，將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔53%，其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。