工研院 凌通科技 5G AI 智慧工廠

工研院/凌通科技邊緣AI運算平台助造業邁向智慧工廠

2024-10-24
高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式,並於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan 2024)展示,吸引眾多科技廠參觀及尋求智慧工廠的最佳路徑。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合,通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動,提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求,工研院與凌通科技攜手合作,運用凌通科技所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片,結合工研院軟硬體系統整合技術,打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,透過平台的高性能的微處理器(MPU)為大核,專門負責AI運算中的高負載應用,提供強大的計算能力;而省電的微控制器(MCU)為小核,則能連接感測器及其他週邊裝置,並在低負載運作時自動關閉大核,以進一步節省能源,並有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統,打造安全可靠的工業控制環境,此平台未來更能結合高算力加速器,擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。

凌通科技董事長黃洲杰指出,凌通科技提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用,工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能,「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識,並整合多種周邊介面,適用於智慧工廠中的工控設備,如:相機與機械手臂等。同時,該MCU晶片具備向下相容的特性,廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域,有效提升工廠自動化和安全性。

工研院致力推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展,擘畫《2035技術策略與藍圖》作為研發方向,在「智慧化致能技術」應用領域,運用邊緣AI運算及軟硬體整合技術,使製造工廠能高度智能化,提高靈活度、生產效率、品質和生產力,促進自動化生產、AI人工智慧和物聯網的深度應用,突破舊有生產模式,並聚焦於邊緣運算新技術的研究,加強工業物聯網(IIoT)、通訊AI人工智慧的深度整合,使製造業工廠透過AIoT5技術實現設備間的互聯,確保企業具備面對未來市場需求的競爭力。

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