芯科科技(Silicon Labs)日前推出支援全面藍牙(Bluetooth)5連接和更多儲存容量選項的新型多頻段SoC--EFR32xG13，進一步擴展其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列。芯科的新型SoC為開發人員提供了極高的設計彈性及更多功能，非常適用於使用單一無線協定或需要更多儲存容量的多重協定解決方案，以及更大型客戶應用或針對儲存線上(OTA)更新映像檔的應用。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出支援全面藍牙(Bluetooth)5連接和更多儲存容量選項的新型多頻段SoC--EFR32xG13，進一步擴展其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列。芯科的新型SoC為開發人員提供了極高的設計彈性及更多功能，非常適用於使用單一無線協定或需要更多儲存容量的多重協定解決方案，以及更大型客戶應用或針對儲存線上(OTA)更新映像檔的應用。
新型EFR32xG13同時整合了可減少物料清單(BOM)成本的先進內部振盪器，以及安全加速器、電容感測、低功耗感測及更強化的RF性能。此系列產品支援所有Bluetooth 5特性和功能，可實現比Bluetooth 4高4倍的傳輸距離、2倍的速度和8倍的廣播性能，並且強化了與其他無線IoT協定的共存能力。
該元件具備2Mbit/s PHY，可支援更高的輸送量以及由於更短的發送(TX)和接收(RX)時間而帶來的更低功耗，並整合了新125kbit/s和500kbit/s編碼PHY，可達到更遠的通訊距離，其Bluetooth連接距離是現今運行Bluetooth 4之現有裝置的4倍。
新型SoC提供了足夠的快閃記憶體(512kB)RAM(64kB)，支援單一協定模式下運行zigbee、Thread和Bluetooth 5應用，同時也支援Bluetooth與Zigbee、Thread或私有協定堆疊(運行於sub-GHz或2.4GHz網路)的多重協定組合。該系列SoC之設計旨在可同時運行Bluetooth網狀網路和Bluetooth 5協定堆疊，並且支援智慧型手機和Bluetooth網狀網路連接。