意法半導體(ST)發布在全壓塑封裝(Fully Molded Package)內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子産品設計的創新需求。
意法半導體(ST)發布在全壓塑封裝(Fully Molded Package)內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子産品設計的創新需求。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器產品部總經理Benedetto Vigna表示，這項技術代表壓力感測器在提高性能和品質方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量産加速度計和陀螺儀中使用無矽膠的全壓塑封裝，該公司是首家採用無矽膠的全壓塑封裝技術量産精確度更高的高性能壓力感測器的MEMS製造商，並利用這項技術在新興壓力感測器領域引領封裝技術的一場革命。
這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元，可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合(Fully Encapsulated Wire Bonding)，避免取放裝置(Pick and Place Assembly)在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，以及在焊接過程中不對感測器産生影響，實現更具耐用性的封裝解決方案。
意法半導體網址：www.st.com