Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協定相較原合約總價提升一倍。依照協定，Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法半導體能夠滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，提升與Cree的長期晶圓供貨協定將讓ST的碳化矽在全球供應上變得更加彈性。隨著汽車和工業客戶所獲得的專案越來越多，該公司需要在未來幾年內提升SiC產品的產量，而這份延長協定將為ST的產能提供更多保障。
Cree執行長Gregg Lowe則表示，碳化矽所帶來之性能的改進對於電動汽車以及太陽能、儲能和UPS系統等下一代工業解決方案具有十分重要的意義。Cree將繼續致力於引領半導體產業自矽到碳化矽的技術變革，同時延長與意法半導體的供貨協定，以確保該公司能夠滿足全球各種應用領域對該解決方案日益成長的需求，並促進碳化矽市場的發展。