華邦推出新系列省電溫度監控晶片

2008-04-08
華邦(Winbond)推出全新系列的高準度省電溫度監測晶片Hardware Monitoring IC-W83L771AWG/773G/775G,該系列配合可程式化切換速率(Programmable Conversion Rate)及待命模式(Standby Mode)的親和設計有效降低工作電流,提供高效能微處理器的運算系統,如筆記型電腦、桌上型電腦及伺服器絕佳的省電優勢。除本身即為一靈敏的溫度感測器,W83L771AWG再搭配一組遠端溫度感測器,總共提供兩組精準的溫度偵測器;W83L773G/775G則另外搭配兩組的遠端溫度感測器,總共提供三組精準的溫度偵測器,對溫度敏感的系統環境提供最佳的保護與監控。  
華邦(Winbond)推出全新系列的高準度省電溫度監測晶片Hardware Monitoring IC-W83L771AWG/773G/775G,該系列配合可程式化切換速率(Programmable Conversion Rate)及待命模式(Standby Mode)的親和設計有效降低工作電流,提供高效能微處理器的運算系統,如筆記型電腦、桌上型電腦及伺服器絕佳的省電優勢。除本身即為一靈敏的溫度感測器,W83L771AWG再搭配一組遠端溫度感測器,總共提供兩組精準的溫度偵測器;W83L773G/775G則另外搭配兩組的遠端溫度感測器,總共提供三組精準的溫度偵測器,對溫度敏感的系統環境提供最佳的保護與監控。  

W83L771AWG/775G系列除監控溫度,使用者可依本身需求設定臨界溫度。當監控溫度超過臨界溫度時,晶片則發出過溫警示訊號,使用者可根據此一警示訊號啟動各項過溫保護裝置,或關閉系統以免系統受損。此外,考量雜訊對溫度量測準確度的影響,提供遠端溫度感測器一個雜訊過濾器,有效的將因雜訊干擾而對溫度量測準確度地影響降到最低。該系列產品透過I2C為溝通介面來設定或更改硬體組態;W83L771AWG同時提供八接腳TSSOP及SOP兩種包裝,W83L773G為八接腳TSSOP包裝,W83L775G為十接腳TSSOP包裝,體積輕薄短小,滿足各類運算系統多樣化需求。  

華邦電子網址:www.winbond.com

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