史恩希(SMSC)發表完全整合的通用序列匯流排(USB)2.0高速晶片互連(HSIC)到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)設計人員所設計，可節省功率消耗和物料成本(BOM)。
史恩希(SMSC)發表完全整合的通用序列匯流排(USB)2.0高速晶片互連(HSIC)到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統和消費電子裝置的原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)設計人員所設計，可節省功率消耗和物料成本(BOM)。
HSIC採用SMSC專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity, ICC)技術，能讓現今已被數十億台電子裝置廣泛採用的USB 2.0協定在短距離間傳輸，同時還能保有類比USB 2.0連接的100%軟體相容性。繼輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)和其他業者之後，超微(AMD)和三星(Samsung)最近亦加入了從SMSC取得ICC技術授權的行列，以實現從其可攜式系統單晶片(SoC)到周邊USB 2.0裝置間的HSIC通訊。
HSIC已被列入為USB 2.0標準的一部分，能大幅降低需要乙太網路埠的電池供電的可攜式裝置的功耗。LAN9730內建整合式10/100實體層和多項電源管理增強功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及區域網路喚醒(Wake on LAN)模式，能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可節省待機期間的資源。
新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產品系列的最新成員，其符合USB 1.1和2.0規範，以及IEEE 802.3/802.3u乙太網路標準。此外，LAN9730只須要一顆25MHz石英震盪器，就可同時驅動USB和乙太網路實體層(PHY)，因此可讓開發人員降低物料成本。
史恩希網址：www.smsc.com