Molex推出支援每差分線對高達40Gbit/s資料速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack夾層連接器系統，這款連接器系統是需要在包括電訊、網路、軍事、醫療電子和消費性電子技術的各個產業中應付有限印刷電路板(PCB)空間的原始設備製造商(OEM)的理想選擇。
Molex推出支援每差分線對高達40Gbit/s資料速率的高密度、低側高解決方案SpeedStack夾層連接器系統，這款連接器系統是需要在包括電訊、網路、軍事、醫療電子和消費性電子技術的各個產業中應付有限印刷電路板(PCB)空間的原始設備製造商(OEM)的理想選擇。
Molex新產品開發經理Adam Stanczak表示，市場對於具有空間節省、高資料速率並在低堆疊高度提供最佳氣流特性的通用型高密度板對板夾層解決方案的需求很大。Molex SpeedStack連接器系統不僅提供低側高的高速度解決方案，還採用特別的窄外殼設計，容許氣流通過並且提升系統散熱性能。
SpeedStack連接器系統提供22、44、60、82、104和120多種電路尺寸，以及一系列6～32差分線對，提供更大的靈活性。100Ohm設計提供了出色的阻抗控制性能，Molex公司將於2013年6月推出85Ohm型款，支援用於新一代I/O和記憶體訊號的PCIe Generation(Gen)3.0和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求。插入成型(insert-molded)晶圓設計具有一個保護性遮蔽外殼，可支援終端位置同時改進電氣平衡。共用接地接腳則有助提供電氣性能，並且大大減少串音。
Molex網址： www.molex.com