Mentor, a Siemens business日前於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019，以「New Era of IC to Systems Design」為題，聚焦於五大技術，展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具，宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用，未來將是系統設計的新時代。Mentor IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源受邀擔任上午主題演講嘉賓，分享產業前瞻趨勢及未來發展方向，而台積電、三星、微軟等產業夥伴也在下午的分組議程中揭示其共同開發的技術成果。
IC積體電路發明至今60餘年，徹底顛覆人類日常生活的方式，更創造出台灣奇蹟的半導體產業聚落。Mentor台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示，隨著摩爾定律晶體微縮將臨物理極限，異質整合與晶片系統設計已被業界認定是未來半導體發展30年的主要趨勢；未來異質性晶片如邏輯電路、射頻電路、微機電系統（MEMS）與感測器等，都將利用3D技術整合至單一封裝中，以取得功率、效能及成本的提升。為回應多樣特定IC設計需求，屬晶片設計上游的EDA廠商更扮演關鍵性角色，Mentor擁有完整的SOC / IC / FPGA / PCB / SI設計工具和服務等產品線，且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司，我們有信心與產業內眾多領導廠商協作開發，在高科技重鎮台灣開展半導體設計的新時代。
台積電與微軟的專家分享如何在Microsoft Azure雲端平台中運用Calibre nmDRC的新增功能、縮短DRC收斂時間，加快產品上市的速度。今年初Mentor以Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）Platform中的多項工具，成功支援台積電創新的系統整合單晶片（TSMC-SoIC）多晶片3D堆疊技術，完成台積電首顆3D晶片的封裝作業。流程中，台積電也透過Mentor Xpedition Substrate Integrator（XSI）軟體進行設計規劃和網表管理、Calibre 3DSTACK工具進行實體驗證，以及Caliber xACT解決方案進行晶粒間的寄生電容萃取。Mentor期待透過多元的設計工具與解決方案，攜手業界夥伴邁向下一個矽4.0時代。