德州儀器(TI)宣布推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列，讓開發人員節省寶貴的電路板空間。
德州儀器(TI)宣布推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列，讓開發人員節省寶貴的電路板空間。
除了五個提供微型封裝選項的現有MSP430 MCU系列之外，德州儀器基於FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基於快閃記憶體的MSP430F51x2 MCU採用小至2.0毫米(mm)×2.2毫米×0.3毫米的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，開發人員現在可設計更小的產品。
這些微型封裝尺寸使MSP430 MCU適合各種超低功耗的應用，如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品(智慧手表)以及消費性電子產品(平板電腦與筆記本)等。
德州儀器網址：www.ti.com