透過一個立即可用的行動支付方案，行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。意法半導體(ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。意法半導體聯合軟體廠商捷德(G&D)和FitPay在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案，其適用於計畫整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制，讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。
透過一個立即可用的行動支付方案，行動支付很可能成為智慧手錶等穿戴裝置上的主流應用。意法半導體(ST)為這個一站式支付解決方案提供安全硬體技術。意法半導體聯合軟體廠商捷德(G&D)和FitPay在意法半導體的安全晶片上開發出首個已通過相關機構認證的軟硬體安全解決方案，其適用於計畫整合Mastercard或Visa的標記化支付服務的裝置廠商。這項合作可降低在行動裝置上實現卡片支付功能所面臨之眾所皆知的限制，讓穿戴式裝置OEM廠商能聚焦於開發產品。
捷德執行副總裁暨企業安全與OEM業務部主管Axel Deininger則表示，G&D的行動支付解決方案透過商用證明，支援在全球具非接觸式支付功能之商業網點的行動支付。我們與意法半導體和FitPay合作開發的這個參考設計，消弭了行動支付應用所面臨的主要障礙，讓全球客戶能夠自由地使用行動支付服務。
該解決方案包括捷德提供之行動支付應用所需的安全作業系統、FitPay的支付應用管理軟體和硬體晶片，以及意法半導體的ST54E安全晶片(嵌入式安全單元eSE)，此晶片參考設計的核心元件，負責處理加密運算和防篡改機制。