賽靈思(Xilinx)宣布其結合全新記憶體、3D-On-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC與MPSoC元件。
賽靈思(Xilinx)宣布其結合全新記憶體、3D-On-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC與MPSoC元件。
Xilinx執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng表示，該公司的16奈米FinFET FPGA和MPSoC元件可為眾多新一代應用帶來價值，其全新的16奈米Ultrascale+產品陣容能提供高出二～五倍的系統級功耗效能比，並大幅提升系統整合度與智慧化功能，來滿足客戶所需的最高安全性和保密性。
此外，為實現更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入了全新的SmartConnect互聯最佳化技術。這些元件讓Xilinx的UltraScale產品陣容更豐富多元，現在除了橫跨20奈米和16奈米製程的FPGA、SoC和3D IC元件外，更運用台積公司16FF+ FinFET 3D電晶體大幅提升功耗效能比；透過系統級最佳化，UltraScale+可比28奈米元件擁有更高效的系統整合度和智慧化。
Xilinx網址：www.xilinx.com