為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案，包含防電磁干擾（EMI）全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic®燒結銀，與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰。歡迎於9月18日至9月20日蒞臨台北南港展覽館1館一樓I2408號賀利氏攤位了解更多詳情。
挑戰一、電磁干擾（EMI）
唯有提高IC的工作頻率才能實現5G技術更高效能，但這會造成裝置內部如晶片、天線等零組件之間的破壞性干擾；另外，產生高電磁效應的特殊IC（electromagnetically active devices）不應影響模組內部環境中其他系統的安全性，特別是零組件間防止電磁干擾屏蔽已經達到了技術極限。
賀利氏最新開發的全套解決方案，包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。與傳統的金屬背蓋或現有的濺鍍設備相比，這項新技術能大幅節省成本並提高材料使用率。若依年度產能估計，此解決方案的設備投資僅約PVD濺鍍製程設備投資（新型物理氣相沉積；Physical Vapor Deposition）15分之1。
賀利氏電子業務領域總裁 Frank Stietz 表示：「基於高頻寬及輕薄短小的需求，防止電磁干擾技術已成為5G發展的關鍵。對許多消費型電子產品和物聯網產品而言，讓消費者安全可靠地使用產品最為重要。」
賀利氏最新開發的防止電磁干擾全套解決方案，包含特製的銀油墨、3D數位列印設備和專用於特製的銀油墨的固化設備。
挑戰二、輕薄短小
電子產品的輕薄短小，導致內部零組件空間錙銖必較；而 5G技術帶來急速增長的數據流量，也將大量耗電，導致電池容量與體積越來越大，讓模組與個別IC的體積問題再度被放大。
各種元件的微小化同時帶來元件間距的微小化，市場對細間距焊錫膏的需求也隨之增加。賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性，提供卓越的高密度微小焊墊的印刷性能，讓5G手機等消費性電子裝置得以輕薄短小。此外，與傳統金屬背殼技術相比，賀利氏的防止電磁干擾解決方案能更有效地節省空間。
賀利氏Welco焊錫膏優異的流變特性，提供卓越的高密度微小焊墊的印刷性能，讓5G手機等消費性電子裝置得以輕薄短小。
挑戰三、成本壓力
隨著電子產品的演進與發展，需要更多的儲存容量，廠商對於提高成本效益的需求也逐漸提升，甚至成為獲得競爭優勢的關鍵。
為確保高效能，現今半導體產業的記憶體大多仰賴金線作為主要焊線材料，而賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，可成為5G產品記憶體封裝的金線替代品。
賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，可成為5G產品記憶體封裝的金線替代品。
挑戰四、高溫
為加快5G部署並支援更高頻寬，全球各地的通訊營運商和政府都必須擴大對通訊基礎建設的投資。考量5G的高速傳輸能力和高功耗，裝置和功率放大器的溫度均會大幅提升。
傳統錫膏焊接材料與技術已達上述需求的極限，燒結銀材料被視為理想的替代方案，而賀利氏提供的mAgic燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。
賀利氏提供的mAgic®燒結銀可將裝置的使用壽命延長至10倍。