瑞薩電子(Renesas)推出R8C/3NT系列微控制器(MCU)，具備小的封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品。
瑞薩電子(Renesas)推出R8C/3NT系列微控制器(MCU)，具備小的封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品。
R8C/3NT系列將電容式觸控迴路及快閃記憶體MCU整合至單一晶片。產品特色包括採用晶圓製程封裝(WPP)技術，在晶圓切割成個別晶片前，先在晶圓上封裝成形，因此可縮小尺寸，相較於瑞薩電子的R8C/3JT系列產品，尺寸大約縮小64%。提升通訊功能，可連接具備先進功能之裝置所需要的多種感測器。R8C/3NT將有助於實現尺寸更小的可攜式產品。
近年來，由於外形設計的考量以及抗濕氣與抗灰塵能力的提升，觸控按鍵功能已開始應用於手機等可攜式裝置。目前，觸控面板已應用於各種用途。預期未來將有更多新產品整合觸控按鍵功能，並實現更強大的應用功能。過去用於控制觸控按鍵功能的MCU大多獨立於系統的主控MCU之外，並搭配外部觸控IC晶片使用。
但是，由於縮小尺寸及降低成本的需求，使得對於內建觸控感測器迴路的快閃記憶體MCU需求逐漸增加。
瑞薩電子已大量生產晶片內建觸控感測器迴路之快閃記憶體MCU，並應用於各種用途，例如白色家電、影音設備、辦公室設備及行動裝置等。新款R8C/3NT系列的規格並已針對行動裝置的需求進一步優化，並採用超小尺寸的WPP封裝。
由於採用晶圓製程封裝(WPP)技術，因此可達到3毫米×3毫米的安裝面積，在業界針對觸控應用而設計之快閃記憶體MCU中，為最小尺寸的產品。有助於實現整體尺寸更小的系統。
為了確保外部感測器與IC晶片之間能夠順利傳送資料，R8C/3NT整合了I2C匯流排介面以及包含晶片選擇的四通道同步序列通訊單元(SSU)模組。同時，亦整合最大128KB的快閃記憶體，較現有MCU增加3.5倍以上，使其能夠簡化多個感測器的連線。
瑞薩電子網址：www.tw.renesas.com