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安提國際(Aetina)近日宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies)展開合作。高通技術公司推出革命性Qualcomm AI本地設備解決方案(Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution)以及Qualcomm AI推理套件(Qualcomm AI Inference Suite)。此次合作即是結合高通技術公司尖端的推理加速卡與軟體套件，以及安提先進的邊緣運算系統，為企業以及工業組織提供運算效能和立即可用的AI方案。
Aerotech近日推出了HexGen HEX150-125HL微型六自由度位移台，這是一種六自由度(DOF)精密定位系統。這款小型、經濟高效能的六自由度位移台底座直徑為150毫米，標稱高度為125毫米，可實現最小增量運動至15奈米，有效負載能力高達12公斤，適用於需要多自由度運動的應用，尤其是那些操作環境受限的應用。
憑藉對全球AI市場趨勢的深刻洞察及中東市場(特別是沙烏地阿拉伯)的快速發展機會，耐能選擇與沙烏地阿拉伯國家半導體中心(NSH)攜手合作，在利雅德成立子公司。NSH的主要使命是於沙烏地阿拉伯打造無晶圓廠半導體生態系統。
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布為汽車智慧化平台提供AI系統單晶片(SoC)解決方案的供應商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已經獲得授權許可，將在其龍泉560系列先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片組中採用Ceva的SensPro Vision AI DSP。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)的ST85MM可程式設計電力線通訊(PLC)數據機原生支援經過驗證的Meters and More和PRIME 1.4智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此開箱即用的AI套件結合了Raspberry Pi M.2 HAT+和採用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了符合成本效益且節能的解決方案，將高效能人工智慧(AI)整合到製程控制、安全性、家庭自動化、語音辨識和機器人等應用中。
是德科技(Keysight Technologies)宣布擴展其Novus產品組合，推出Novus mini automotive，是一款安靜、小型的可插拔(SFP)網路測試平台，可滿足車用網路工程師部署軟體定義汽車(SDV)的需求。是德科技透過推出次世代車輛介面，進一步強化Novus平台的功能；該介面支援10BASE-T1S和Multi-Gigabit BASE-T1，速度從100Mbps、2.5Gbit/s、5Gbit/s到10Gbit/s不等。是德科技的SFP架構提供靈活的平台，可讓每個連接埠混搭不同速度，並透過模組插入現有卡槽實現功能，而無需像許多現有測試解決方案那樣額外配置獨立卡槽。
回首2024年，全球科技產業蓬勃發展，推動社會進步。這股浪潮深刻影響企業運營，租賃業務愈發重要，幫企業解決諸多難題。對高速創新企業，購買高階測試測量設備的前期巨額占用現金流，後續維護、升級費用高昂，技術反覆運算還易致設備閒置，形成沉重負擔。
耐能宣布推出全新尖端的長距離資料傳輸系統，採用UHF無線電波與自動語音辨識(ASR)技術。此項創新系統具備友善的操作介面與加密資料傳輸功能，特別適合應用於緊急應變、遠端監控及車隊通訊等多元場景。
稜研科技(TMY Technology, TMYTEK)與信昌明芳集團(HCMF Group)攜手開發出第二代CPD(兒童存在檢測)與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展CES 2025正式發布。稜研科技更於2024年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠，展現量產與出貨能力，稜研科技與信昌明芳誠摯邀請全球汽車產業探索毫米波雷達技術在車用場景中的廣泛應用潛力。
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，發表Ceva-Waves Links200，這是第一款可支援下一代藍牙高資料通量(HDT)技術，以及用於Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準的一站式多協定平台IP產品。全面性的Links200解決方案整合了Ceva採用台積電低功耗12nm製程的全新無線電設計，在開發需要基於最新標準的多協定無線連接的運算密集型智慧邊緣SoC時，可消除技術障礙和風險，進而大幅縮短聽覺設備、穿戴式裝置和其他無線消費性電子產品的上市時程。
宜特科技近日宣布，成為台灣唯一接受台灣大學技術轉移並具備原子探針斷層掃描儀(Atom Probe Tomography, APT)試片製備能力的第三方實驗室，並1月正式啟動APT針狀試片製備服務。此一突破性技術為半導體材料分析提供全新解決方案，特別針對A14製程(14埃米)等超先進製程，克服異質材料整合與立體化元件結構中的分析挑戰。
英飛凌科技股份公司與鋰電池製造商億緯鋰能(億緯鋰能)簽署合作備忘錄(MoU)。雙方將共同為汽車市場提供綜合的電池管理系統解決方案。根據合作備忘錄，英飛凌將提供整套晶片解決方案，包括微控制單元(MCU)、電池均衡和監測IC、電源管理IC、驅動、MOSFET、CAN和感測器產品。透過採用這些解決方案，億緯鋰能的電池管理系統將擁有高度的安全性、可靠性以及更加最佳化的成本，而且能夠更加準確地監測、保護和最佳化電動汽車(EV)的電池性能，提升使用者的駕駛體驗和車輛的效能。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出的TS3121和TS3121A比較器，結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計，針對低功耗應用，能在短時間啟動時提供穩定效能，協助提升系統可靠性與減少電力使用。
Ansys將重返CES 2025，展示數位工程解決方案，加速新一代更安全、更聰明、更有效率的車輛發展。透過全方位產品套件的最新進展，Ansys直接應對了業界最緊迫的挑戰。以更快的創新和更好的生產力，Ansys模擬可大幅降低與實體原型設計相關的時間及成本。
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布與恒玄科技(Bestechnic)擴展長期合作關係。恒玄科技為先進智慧音訊、智慧穿戴式裝置、無線連接和智慧家庭市場設計和開發無線超低功耗運算系統單晶片(SoC)，該公司將在其BES2610和BES2800系列等全新藍牙/Wi-Fi組合產品中整合Ceva-Waves Wi-Fi 6和藍牙雙模式IP平台。恒玄科技是智慧音訊SoC領域的供應商，至今已出貨超過10億個由Ceva藍牙雙模式IP推動的智慧音訊SoC，用於TWS耳塞、耳機、智慧眼鏡、智慧手錶和智慧揚聲器。
達梭系統(Dassault Systèmes)將於2025年美國消費性電子展(CES 2025)展示推動人類健康與生活福祉未來發展的創新技術。虛擬世界的應用將揭示如何幫助人類實現更長壽、更美好的生活。展區內容涵蓋互動故事講述、實際應用演示、沉浸式視覺化體驗、新創企業展示以及專家討論等，全面呈現虛擬雙生技術與實時資料的結合如何應對全球健康挑戰，同時突破個性化健康管理的極限。
瑞昱半導體在2025年的CES 2025將展示全方位創新技術，包括用在智慧電視以及智慧顯示器技術的消費性電子、邊緣運算、PC音視訊融合技術、藍牙/IoT/Wi-Fi通訊網路解決方案及車用全方位解決方案。
Holtek新推出HT32F67595雙核(Arm Cortex-M33/M0+)低功耗藍牙微控制器，通過藍牙SIG BT5.3認證。超低功耗的接收器，在1Mbps的資料傳輸率下功耗僅4.0mA，接收靈敏度達-96dBm；在+0dBm的發射功率下功耗僅3.8mA，支援最高+10dBm的發射功率。適合藍牙低功耗產品，如健康醫療產品、家電產品、智慧設備資訊探詢、智慧玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務等。
神盾集團旗下—乾瞻科技(InPsytech)推出針對汽車產業的完整矽智財(IP)解決方案，為智慧車輛、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛技術提供全面完整的服務，本次所推出的新產品展現乾瞻在高效能傳輸與可靠性的技術優勢。
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