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全球企業積極追求減碳與淨零排放目標之際,惠普(HP)持續推進其永續供應鏈。近日,HP攜手供應商成功完成品牌專屬的封閉式循環回收材料驗證計畫,並由台灣德國萊因依據國際標準進行審核。此專案不僅樹立了電子廢棄物回收再利用的新典範,更展現HP對永續發展的堅定承諾。
東擎科技(ASRock Industrial)攜手和碩聯合科技(Pegatron)正式發表全新在地端AI解決方案Ai InduAgent,結合自動光學檢測(AI AOI)系統與本地大型語言模型智慧代理(LLM Agent)技術,實現產線即時檢測分析與可行決策建議升級智慧工廠。Ai InduAgent搭載PEGAAi,可支援PCB、SMT與混線生產流程,操作人員可透過自然語言互動,查詢並獲得生產資料分析。
「AI on Chip聯盟」的核心目標,是建立與強化臺灣AI on Chip的生態系,讓相關技術能因應市場需求發展,進而落地應用
MT8821C結合先進射頻與協定測試技術,助力衛星通訊裝置實現高效量測與性能驗證。
Littelfuse宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列。此系列為業界首款採用DO-214AB(SMC)封裝的2kA突波保護元件。此緊湊型解決方案可在防止嚴重瞬態事件的同時實現產品小型化,成為下一代電源和能源設計的理想選擇。
在傳統工廠、倉儲空間、半導體廠中,有時只是多加一個感測器,卻得重新拉線、打牆、接電,費工又費時。為了讓現場部署更簡易、彈性,泓格推出RFU-IO-433無線I/O主機。它採用433MHz無線頻段,在工業無線通訊中以「穿透力強、距離遠、低功耗、布線成本低」聞名,並支援Modbus RTU命令轉送I/O控制,只需搭配一片XV系列I/O子板,現場無需配線,便能遠端控制輸入/輸出設備。
在工業4.0與淨零碳排雙浪潮下,泓格科技以邊緣AI與資安聯網為核心,結合環境監測與能源最佳化,打造AIoT與ESG融合應用的創新解決方案。即將於「2025台北自動化展」亮相的多項技術,全面展示泓格如何從感測端、控制端到雲端平台,構建低延遲、高彈性、可擴充的智慧工業生態系。
Alif發布了最新E4、E6和E8微型控制器和融合處理器的基準測試,擴展了其在AI MCU市場的優勢。
亞洲科技盛會「Intelligent Asia 2025」將於8月20日至23日於台北南港展覽館一、二館舉行,聚焦自動化、機器人、雷射、物流、冷鏈、模具、3D列印、流體傳動八大領域,展出規模達4,500攤位,匯集16國超過千家展商,並舉辦百場專業論壇,全面呈現智慧製造與永續創新。
芯科科技宣布其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證,成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商。此成就為PSA Certified認證的最高級別,印證了芯科科技在安全領域的領導地位及貫徹將信任嵌入於互聯技術核心的傳統。
安立知很榮幸地宣佈,艾飛思科技採用訊號品質分析儀MP1900A,成功取得PCI-SIG協會認證實驗室資格,可為全球客戶提供PCI Express(PCIe)接收靈敏度等相容性認證測試服務。
DigiKey以全球客群與獲利成長公式,榮獲Sensirion頒發2025高階服務層級經銷傑出獎的殊榮。
DigiKey於2025年第二季擴充庫存,新增超過32,000款NPI新品,提升當天出貨能力。且DigiKey物流計劃中總共加入127家新供應商,以及超過236,000款新產品。
安立知的eCall測試軟體MX703330E已通過cetecom advanced認證,符合NG eCall一致性測試標準EN 17240:2024。
安立知宣布其專為智慧型手機等5G裝置設計的測試解決方案—無線通訊綜合測試平台MT8000A,現已支援非地面網路(Non-Terrestrial Networks, NTN)環境下的5G NR NTN裝置測試與評估,實現透過衛星進行通訊的功能。
隨著生成式AI持續推進AIoT發展,Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7的高頻寬、低延遲與高速傳輸特性,成為智慧工廠、建築、家庭等場域實現即時運算的基礎。然而,若產品欲進入美國市場,並於6GHz頻段以標準功率(6SD)或戶外模式運作,除了基本RF測試外,還需通過PIA(Persistent Inquiry Acceptance)定位認證,確保符合AFC(Automatic Frequency Coordination,自動頻率協調)系統的法規要求。
Foldback技術可保護PoE、伺服器和工業電源中的DC/DC轉換器。
Vicor將在高功率元件暨轉換技術研討會(Tech Taipei)上發布演講,解釋高密度電源模組如何在頻率>1.4MHz時使用軟開關拓撲結構來縮小HV轉換到SELV的PDN尺寸,提高效率並改善整體性能。 此外,對稱雙向電源轉換可以最大限度地提高將功率傳輸回電池的高功率再生負載。
ST簽署協議,將以最高9.5億美元現金收購NXP的MEMS感測器業務,其中9億美元為預付金額,另有5,000萬美元視技術進展達成狀況支付。ST與NXP的MEMS業務在技術與產品組合上具高度互補性,合併後的產品線將涵蓋汽車、工業與消費性市場,具良好平衡。NXP的MEMS業務在2024年的營收約為3億美元,其毛利率與營業利益率對ST具有明顯挹注效果。此全現金交易將以ST現有資金支付,預期自交易完成後即對每股盈餘帶來貢獻。
意法半導體推出一項專為筆記型電腦、桌上型電腦、螢幕與周邊配件設計的新型人體存在偵測(Human Presence Detection, HPD)技術,不僅可每日減少超過20%的電力消耗,亦強化了裝置安全性與使用者隱私保護。此專屬解決方案結合意法半導體FlightSense飛時測距(Time-of-Flight, ToF)感測器與獨特AI演算法,支援免接觸快速登入Windows Hello,並進一步延長電池續航力,提供隱私保護與健康提醒等多項功能。
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