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近年來，全球醫療設備市場穩健增長，市場規模近千億美元級別，據調查，中國醫療設備市場規模已躍升為除美國外的全球第二大市場。台灣電源大廠亞源科技於5月14日至17日參加在上海舉辦的CMEF中國國際醫療器械展覽會，現場展示全系列高可靠性醫療電源供應器，以高效率、低能耗、低噪音、小型化和便攜性等產品性能以及出色的電源設計，於展期中獲得來自全球各大醫療設備製造商廣泛關注。
英飛凌科技(Infineon)和德國Schweizer Electronic公司宣布攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽(SiC)晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1,200V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動車的續航里程，並降低系統總成本。
Holtek推出增強型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355，內建24-bit ADC適合高精準度量測的應用，如電子秤、血壓計等量測類產品，另外內建高精準度溫度量測Sensor，也適合耳/額溫槍、電子溫度計等溫度量測產品。
後疫情時代來臨，全球經濟情勢瞬息萬變，全球供應鏈開始出現解構與重組以因應短鏈及在地化需求，如何在經濟不穩定時建構具韌性且永續的供應鏈，進而提升企業競爭力已成為業界不可忽視的關鍵議題。現今供應鏈高階管理者除需管理和維持供應鏈運作，也需思考如何在變化多端的環境下滿足客戶的需求並實踐永續發展以創造更高的商業價值。施耐德電機(Schneider Electric)身為2022年Gartner全球供應鏈25強排行榜第二名，便透過完善的供應鏈建置提高整體供應鏈的韌性、效率和永續性。
凌華科技推出最新的工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列，分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器，以纖薄的設計提供流暢的使用者互動，是智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的理想選擇。
瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機，大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿，提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略，攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系，協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。
英飛凌繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200V絕緣體上矽(SOI)三相閘極驅動器之後，現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性。增強的電流輸出能力將這一產品組合的適用性提升到更高的系統功率水準。這些元件能夠提供業內領先的負極VS負瞬態電壓抗擾度、擊穿保護、欠壓鎖定保護和快速過電流保護特性。這些特性不僅可以減少元件，實現更堅固的設計，並且其精簡的外形適用於高功率應用，如商用暖通空調系統、熱泵、伺服馬達、工業逆變器以及輸出功率高達10kW的泵機和風扇。
聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍。
英飛凌推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2系列具有不同的額定電流和電壓等級(750V和1200V)，並使用了英飛凌的下一代晶片技術EDT3(矽IGBT)和CoolSiC G2 MOSFET。
Power Integrations宣布推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器，該產品適用於達3,300V的190mm×140mm IHM和IHV IGBT模組。1SP0635V2A0D結合了Power Integrations成熟的SCALE-2切換效能和保護功能，具有可配置的隔離串列輸出介面，增强了驅動器的可程式性，並提供了全面的遙測報告，以實現準確的使用壽命預估。整合了包括散熱、裝置和匯流排狀態資訊在內的多個感測電路，簡化了系統設計，增強了可觀測性、控制性和可靠性。應用領域為導軌牽引變頻器、電網和中電壓驅動器。
羅姆(ROHM)近日公布2022年度(2022年4月~2023年3月)財報。
貿澤電子(Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快從設計鏈到供應鏈等產品的上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤只為客戶提供100%通過認證的原廠產品，且能完整追溯至產品的各個製造商。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布其Empowering Innovation Together(EIT)計畫啟動全新2023內容系列。本年度第一期EIT的主題是綠能儲存，重點關注儲能系統的需求、潛力和未來，以及這些系統所需要的眾多元件和電池化學成分。
是德科技(Keysight)宣布其自動化超寬頻(UWB)實體層(PHY)符合性測試工具獲得FiRa聯盟認證，可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試。
西門子數位化工業軟體在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。
大多數人都知道Gordon Moore，這位Intel的傳奇聯合創始人早在1965年就有過著名的觀察：密集積體電路(電腦晶片)的電晶體數量大約每兩年就會翻一番。這個週期一直持續到了今天，儘管這已經接近工程師在近量子層面操縱物質的極限。但卻很少有人知道將電網電源轉換為微型晶片供電所需的類似創新週期。
英特格宣布於台灣南科高雄園區正式啟用其最先進的製造廠區。全新廠區提供的關鍵方案專為協助晶片業者解決各項挑戰而設計。
意法半導體(ST)推出全新擴充工具，將微軟的整合式開發環境Microsoft Visual Studio Code(VS Code)之優勢導入STM32微控制器。
Power Integrations宣布推出SCALE-iFlex LT NTC系列的IGBT/SiC模組閘極驅動器。這款全新的閘極驅動器針對的是新型100 mm×140 mm雙重樣式的IGBT模組(如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2)以及達2,300V阻隔電壓的碳化矽(SiC)衍生產品。SCALE-iFlex LT NTC驅動器提供負溫度係數(NTC)資料，這是對電源模組進行的隔離溫度測量，可實現轉換器系統的精確散熱管理。這對於多個模組並聯排列的系統尤其重要，可以確保適當的均流並顯著提高整體系統的可靠性。
Ansys延續與台積電的長期技術合作，宣布Ansys電源完整性軟體通過台積電N2製程認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，體現半導體技術的重大進步，對高效能運算(HPC)、手機晶片和3D-IC晶片有顯著的速度與功率優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過N2的電源完整性簽核認證，包含考量自發熱對導線和電晶體的長期可靠度影響。這項最新的合作是建立於Ansys近期通過的台積電N4認證及N3E FinFLEX製程的平臺基準上。
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