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Wi-Fi標準持續的演進，Wi-Fi 7在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展，Wi-Fi 7可提供更寬的頻寬至320MHz與更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率，其也透過Multi-RU(MRU)技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排，Puncturing技術提供更高效的頻譜利用率且與頻段內其它用戶更佳的共存，Multilink Operation(MLO)技術提高頻譜效率，更高數據吞吐量，更低的延遲，基於上述的相關技術增強與演進，Wi-Fi 7技術將會是未來Wi-Fi產品支持的主流技術。
艾邁斯歐司朗宣布推出高性價比塑膠封裝的75W邊緣發射雷射器(EEL)SPL PL90AT03，非常適合注重成本效益的消費電子類應用及工業應用。該高效能紅外雷射器具有高峰值輸出功率，光圈僅110µm，在遠距離測距應用中效能出色，同時易於光學整合。
雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4F MCU，內建單精度浮點運算單元(FPU)，支援多管腳及封裝選擇，具備高效能、高集成和高性價比等特點，為AT32家族超值型產品線又增添了一名生力軍。AT32F423片上集成豐富外設資源，提供高速的資料傳輸及處理能力，聚焦超低預算開發需求，同時兼顧成本敏感及高性能需求的嵌入式應用。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器，是原型建立與概念驗證的理想解決方案。
「台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)」將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館、2館實體盛大舉辦，計有17國1,000家廠商、使用3,000個攤位，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、創新與新創、綠能永續等六大主題。除了眾多參展商將展示新產品及創新科技解決方案外，外貿協會延續多年在展覽期間所主辦的COMPUTEX Keynote & Forum今年將全面恢復實體舉辦，二項活動預計邀請15家全球指標科技企業暢談下一世代的關鍵科技發展趨勢。
德州儀器(TI)推出全新的SimpleLink系列Wi-Fi 6配套積體電路(IC)，有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達105ºC的環境中採用高度可靠、安全和高效率的Wi-Fi技術 。
英飛凌宣布與國內密碼技術新創公司池安量子合作，推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案，賦予端點設備從硬體層到雲端應用層，跨越多個層級分佈安全功能的能力。此解決方案採用零信任架構(Zero Trust Architecture)，提供產品機台憑證及授權認證，並在韌體更新方面導入多重安全管理機制，包括支援可阻擋量子計算功擊的後量子密碼技術(Post-Quantum Cryptography)、端到端加密技術(E2EE)、產品端點認證(Secure Device Provisioning)等。此解決方案提供防範多種網路威脅的保護，如預防設備軟體平台遭竄改、軟韌體的不合法更新以及阻擋外來病毒入侵等。
凌華科技宣布推出Pocket AI，這是有史以來第一款極便攜的GPU加速器，以高性價比提供卓越的能力。憑藉著軟硬體的高度相容，Pocket AI是提升性能和生產力的完美工具，為人工智慧開發者、專業圖形使用者和嵌入式工業應用提供了從開發到部署的隨插即用可擴展性。
施耐德電機(Schneider Electric)在國際知名研究顧問公司Guidehouse Insights的ADMS(先進配電管理系統)排行榜(Guidehouse Insights Leaderboard:ADMS Vendors)中，被評選為頂尖供應商。第一名殊榮不僅是對營運效率的肯定，更讚揚施耐德電機的ADMS策略與解決方案兼具創新、可靠、彈性，並提供靈活且穩定的電網服務。
意法半導體(ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件。這款完全可程式設計的工業級模組獲得LTE Cat NB2 NB-IoT認證，覆蓋全球蜂巢式網路通訊頻段，並整合了先進安全功能。
英飛凌科技(Infineon)與Apex.AI近日聯合宣布，雙方將共同開發一款能夠協助汽車產業客戶大幅加快軟體發展速度的平台。Apex.AI是一家針對移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟體的公司。目前，兩家公司已經整合了Apex.AI的軟體發展套件與英飛凌的AURIX TC3x微控制器，旨在更快地將安全關鍵型汽車功能整合到未來車輛中。
今年四月初由眾多人工智慧業界一流廠商參與的MLPerf v3.0 AI推論(Inference)效能基準測試中，AI ASIC平台領導廠商創鑫智慧(NEUCHIPS)公布其世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation Model)設計的AI加速器RecAccel N3000的測試數據，在伺服器領域的能源效率(Energy efficiency)上領先AI大廠輝達(NVIDIA)，成為世界第一能效的AI加速平台，讓需要高運算力的資料中心(Data Center)與雲端服務供應商(CSP)以最低的總擁有成本(TCO)實現企業永續(ESG)發展目標。
IAR與晶心科技共同宣布，奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度整合的非晶/LTPS(低溫多晶矽)/氧化物TFT(薄膜電晶體)LCD(液晶顯示幕)驅動器和一內嵌式觸控控制器構成。透過由IAR及晶心科技提供符合ISO 26262嚴謹設計方法的整合解決方案，將能縮短車用產品嚴格的認證流程，並加速客戶產品上市。
為持續致力於擴展物聯網(IoT)生態系和物聯網使用案例，高通技術公司宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490處理器。
意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團(ZF)簽訂碳化矽(SiC)元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件。采埃孚計畫將這些元件整合到2025年量產的新型模組化逆變器架構中，透過意法半導體在歐洲和亞洲的碳化矽垂直整合生產線，確保完成電動車客戶訂單。
英飛凌宣布將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成。目前，大陸集團在ZCU平台中採用了英飛凌的AURIX TC4微控制器。
Diodes推出碳化矽(SiC)系列最新產品：DMWS120H100SM4 N通道碳化矽MOSFET。這款裝置可以滿足工業馬達驅動、太陽能逆變器、數據中心及電信電源供應、直流對直流(DC-DC)轉換器和電動車(EV)電池充電器等應用，對更高效率與更高功率密度的需求。
飛凌科技(Infineon)及河洛半導體共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴，為英飛凌OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程。
憑藉近30年的行動運算技術累積和10年以上的汽車電子產業經驗，聯發科技已與全球領先的汽車製造商和供應鏈夥伴展開深入合作，在智慧座艙、車聯網、關鍵元件等市場達成上千萬套出貨成績。為了給汽車用戶和汽車產業帶來未來應用和極致體驗，聯發科技以豐富旗艦市場經驗深耕汽車領域，發佈全新整合的汽車解決方案—Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合，賦能汽車製造商和合作夥伴的科技創新。
信驊科技董事長林鴻明4月18日於2023年國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)獲頒潘文淵文教基金會ERSO Award。ERSO Award表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士，基金會肯定林鴻明董事長勇於挑戰開啟創業之路，不僅成立信驊科技專注於晶片研發利基市場，在他的帶領下更讓信驊科技成為全球第一大遠端伺服器管理晶片供應商，並將產品線擴及影像晶片相關領域。
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