新通訊

NVIDIA/戴爾攜手擴展人工智慧產品組合

NVIDIA與戴爾科技集團(Dell Technologies)在雙方史上最大規模的人工智慧(AI)合作案中，宣布推出一系列搭配NVIDIA加速功能的Dell PowerEdge伺服器系統，協助企業高效運用AI技術進行業務轉型。

Synaptics推出低功耗物聯網專用GNSS IC

Synaptics推出SYN4778—用於物聯網的GNSS IC。該晶片的功耗降低了80%，採用比同類元件小30%的封裝，同時準確度提高了50%。可協助可穿戴設備、行動配件、資產標籤和追蹤系統、無人機和交通導航等先進行動定位(LBS)物聯網設備延長電池續航、縮小產品尺寸、同時提升產品效能。

Supermicro新X13伺服器產品支援第4代Intel Xeon

Supermicro將推出業界最廣泛的Tier 1伺服器和儲存產品組合，其中包含超過15個系列的效能最佳化系統，特別著重於AI、高效能運算、雲端運算、媒體、企業，及5G/電信/智慧邊緣應用等工作負載。這些效能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第4代Intel Xeon可擴充處理器(原代號為Sapphire Rapids)，其針對工作負載最佳化的效能高出多達60%，且安全性(硬體信任根；root of trust)和管理能力皆經過強化，在整合式AI、儲存和雲端加速方面速度更快，適用於高環境溫度和液冷選項，更環保省電，還可減少環境衝擊和營運成本。

imec高光譜成像鎖定腫瘤活體細胞偵測

由國際光電工程學會(SPIE)舉辦的美西光電展(Photonics West)於近日展開，比利時微電子研究中心(imec)在生醫光學與生醫光電(BiOS)展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞(LGG)的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤。這項創新技術整合了imec開發的SNAPSCAN VNIR 150高光譜相機與標準的手術顯微鏡，並在魯汶大學醫院(UZ Leuven)的神經外科進行了術中前導測試。imec研究團隊發現一套可用來協助醫療診斷的精簡配套，包含建立正確的臨床資料、饋入神經網路到導出可供決策參考的分析結果。未來可望協助外科醫師在手術中偵測腦瘤的明確分界，且無須標記，開啟醫療照護的全新道路。

洛克威爾首次擴充控制器模擬軟體功能

洛克威爾(Rockwell)首次擴充旗下控制器模擬軟體FactoryTalk Logix Echo功能，讓使用者能存取5580 ControlLogix平台的二十多種控制器；透過控制系統虛擬化，幫助客戶有效控管專案流程中各階段的大量工程設計作業和財務支出。

艾邁斯歐司朗/Quadric智慧圖像感測器CES亮相

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)Quadric宣布達成戰略合作，雙方將聯合開發整合感測模組，結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器。這些模組實現超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業及安全監控市場提供創新的智慧感測方法。合作產品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相，並進行現場展示。

Nordic推出多功能電源管理IC產品

Nordic Semiconductor計畫在2023年中發佈第三款電源管理IC(PMIC)產品，以擴展其PMIC產品組合。nPM1300擴大了PMIC產品系列，同時支援較大電池充電和四個調節電源軌。nPM1300將針對效率和小尺寸(3.1×2.4mm WL-CSP或5×5mm QFN)進行最佳化，並可通過I2C相容雙線介面(TWI)進行數位化配置。使用者可以通過數位介面使用不同的系統管理功能，例如硬復位、電池燃料表、系統級看門狗、斷電警告，以及啟動失敗後的恢復，這些功能在低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy(LE))嵌入式設計中通常作為獨立功能來實施。

3M創新科技亮相2023 CES

全球規模最大的國際消費類電子產品展覽會(2023 CES)在美國拉斯維加斯舉辦，3M攜旗下多元先進科技與創新成果亮相2023 CES。作為全球最大的科技領域年度盛會，2023 CES匯集約20萬參展商、產業專家和觀眾，體驗突破性產品和技術及科技領域的璀璨明天。

Microchip推出新電動航空應用設計

電動飛機(MEA)的設計製造商，希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動，以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求，Microchip宣布推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組，這是全新電源元件產品系列的首款型號。該系列產品將有12種不同型號，採用碳化矽(SiC)MOSFET或絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。

R&S提高相位雜訊分析和VCO測量產品效能

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)改進了相位雜訊分析和壓控振盪器(VCO)測量的效能。高階的R&S FSWP相位雜訊分析儀和VCO測試儀以及訊號和頻譜分析儀二合為一，R&S FSPN專用相位雜訊分析儀和VCO測試儀也已升級。硬體和軟體同時升級進一步提高了產品效能，降低了雜訊水平和測量時間，並提高了精度。兩款分析儀都包括測試序列記錄功能(SCPI記錄器)，具備明顯優勢。

艾邁斯歐司朗新推50萬像素CMOS圖像感測器

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布最新全域快門CMOS圖像感測器Mira050(2.3mm×2.8mm，50萬像素)，進一步擴展了緊湊型、高靈敏度的Mira系列全域快門CMOS圖像感測器產品組合。

Digi-Key/Make:新板件指南與擴增實境輔助應用程式

Digi-Key協同Make:一同推出更新版的板件指南與Digi-Key AR擴增實境輔助應用程式，即日起可在iOS裝置的Apple App Store與Android行動裝置的Google Play商店下載。

CEVA音訊前端軟體解決方案通過AVS認證

CEVA宣布其音訊前端(AFE)軟體解決方案已經通過Alexa語音服務(AVS)認證。這款解決方案結合了CEVA的ClearVox遠場降噪和語音處理軟體以及WhisPro利用語音使用者介面神經網路技術的關鍵字識別(KWS)軟體，是功能強大的超低功耗套裝軟體，可結合至搭配AVS操作的設備，例如智慧音箱和聲霸音響(soundbar)。

R&S 2023世界行動通訊大會展出創新測試

Rohde & Schwarz在巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會上，帶來對無線通訊測試的特殊見解和對整個行動通訊生態鏈的深刻理解。

ADI執行長加入CEO氣候領袖聯盟

Analog Devices(ADI)近日宣布其董事會主席暨執行長Vincent Roche成為世界經濟論壇CEO氣候領袖聯盟(Alliance of CEO Climate Leaders)成員。該聯盟由120多位來自大型跨國企業執行長及高階主管組成，致力於加速產業價值鏈中氣候變遷行動之步伐。ADI並為率先加入該聯盟的半導體公司。

三菱實踐智慧工廠節能變頻新趨勢

依《全國電力資源供需報告》統計資料顯示，2021年全台用電成長4.5%，其中工業用電佔全體57%，受半導體擴廠效應影響，用電量創下新高。因應全球2050年淨零排碳的目標，國家發展委員會也針對關鍵領域，提出促進產業綠色轉型的議題，包含高科技、傳統製造、建築營造等工業淨零路徑的規劃：從製程改善、能源轉換至循環經濟的維運轉型，階段性地創造永續進行式的工業環境。

意法半導體專注實踐企業永續發展

意法半導體(ST)自1987年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM)，ST也是世界上第一家承諾到2027年實現碳中和的半導體公司。下文將邀請意法半導體人力資源暨企業社會責任總裁Rajita D'Souza，分享半導體產業協助全世界構建美好的未來。

瑞薩推出新款車用智慧型功率元件

瑞薩電子(Renesas)宣布推出新款車用智慧型功率元件(IPD)，為車內電源配置提供安全靈活的解決方案，以滿足新一代E/E(電氣/電子)架構的要求。新的RAJ2810024H12HPD採用小型TO-252-7封裝，與傳統TO-263封裝產品相比，占用面積減少約40%。此外，其先進的電流檢測功能可以提供更高精度檢測過電流或是異常電流的能力。新的IPD即使在極低負載下也能檢測出異常電流，因此，即使是最小的電流異常情況，工程師可以藉此設計出高度安全和精確的電源控制系統。

Microchip推出耐輻射電源管理元件

低地球軌道(LEO，高度低於約1200英里)的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip宣布推出首款商用現貨(COTS)耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差(LDO)穩壓器。MIC69303RT是新型大電流、低電壓的電源管理解決方案，專為低地軌道和其他太空應用而設計。新推出的元件可提供塑料和密封陶瓷原型樣品，以滿足不同任務要求。

美光DDR5為第四代Intel Xeon伺服器處理器提升可靠性

美光科技宣布其專為資料中心打造的DDR5伺服器記憶體產品組合已通過第四代Intel Xeon可擴充處理器系列產品全面驗證。