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Astera Labs宣布其雲端規模互操作實驗室(Cloud-Scale Interop Lab)的擴展,為其Leo記憶體連接平台(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態系統,包括領先CXL為基礎的CPU、記憶體模組和操作系統之間的互操作性測試提供了有力支援。
摩爾斯微電子(Morse Micro)與群光電子(Chicony Electronics)宣布建立策略合作夥伴關係,為市場提供Wi-Fi Certified HaLow網路攝影機鏡頭。這項合作是物聯網安全性的重大突破,並將透過尖端無線通訊技術大幅提升攝影機的傳輸距離與可靠性。
在淨零排放及綠色新經濟趨勢下,全球能源加速轉型,越來越多國家啟用再生能源,同時帶動儲能市場發展。台灣推動綠能卻頻傳停電,因此積極發展儲能技術、示範計畫,以及興建大型電池能源儲存設施,勢在必行。然而,想進入儲能市場,導入國際規範並取得安全驗證,才能確保企業資產和儲能場域的安全。必維集團(Bureau Veritas)多項永續服務與國家發展委員會2022年3月制定之2050淨零碳排路徑圖中的眾多項關鍵戰略不謀而合。近期宣布與大同智能合作,協助大同智能在桃園觀音6MW輔助服務案場取得IEC/CNS 62933-5-2認證,該所為全台首座「增強型動態調頻備轉」(E-dReg)儲能系統,也是全台首座獲得IEC/CNS 62933-5-2認證的E-dReg儲能系統,具電力調頻與尖離峰電能移轉複合功能,可有效強化電網韌性及緩解尖峰供電壓力。
瑞薩電子宣布推出首款支援新Matter協議的開發套件。瑞薩亦宣布未來所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy(BLE)和IEEE 802.15.4(Thread)產品將支援Matter,包括最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的產品。
意法半導體(ST)繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合,為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器(MCU)所打造的線上開發工具,以進一步推動軟硬體選購決策,降低邊緣人工智慧技術開發複雜度,並加速新產品上市速度。
凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組:Express-RLP採用COM Express(COM.0 R3.1)Type6模組標準和Inte第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代Core桌上型處理器。兩款處理器皆採用Intel先進的混合式運算架構,內含效能核心和效率核心,兼顧性能需求與省電效益,可實現各種高難度的AI、圖形和關鍵任務型應用。
伴隨著5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)和工業物聯網(IIoT)等新技術開創繽紛多彩的新興應用,設備聯網是各種智慧應用的基石,台灣的ICT及科技產業實力在全球數位發展具有關鍵的地位,扮演著舉足輕重的角色。近年受惠全球數位化浪潮影響及業者持續投資高附加價值產品帶動下,ICT產業創造之附加價值也屢創新高。然而,新興技術往往帶來未知的新風險;無可避免地,都必須面對隨之而來資安的嚴峻挑戰。如何為終端設備、網路連結與雲端應用,全面性導入國際資安標準進行認證、防護與產品安全等技術,除了可提升整體安全性,也可藉由通用標準瞭解國際趨勢,以符合國際標準要求,這也將會是製造商搶占商機的制勝關鍵。必維國際(Bureau Veritas)為世界眾多製造商提供相關檢測驗證服務,日前透過與勤業眾信(Deloitte)合作,協助台灣工業物聯網(IIoT)廠商昱樺科技(Lantech)完整建構資安防禦系統,成功取得IEC 62443-4-1國際認證。
Evozyne使用NVIDIA預先訓練好的人工智慧(AI)模型,創造出兩種在醫療照護與潔淨能源方面具有巨大發展潛力的蛋白質。
瑞薩電子宣布推出新款閘極驅動IC,以驅動IGBT(絕緣閘雙極性電晶體)和SiC(碳化矽)MOSFET等用於電動汽車(EV)逆變器高壓功率元件。
在國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)上,比利時微電子研究中心(imec)展示全球首款高光譜多感測器照相系統,涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍,還兼具高解析度RGB色彩感測器。即使在動態情境下,這套系統也能支援高幀數影像的資料擷取,還可以協助評估特定應用在使用單一裝置的情況下最適合採用的解析度與光譜範圍。
AMD宣布推出全新AMD Ryzen處理器遊戲大禮包活動。即日起至2023年4月1日,凡購買指定Ryzen 7000系列桌上型處理器,即可兌換動作冒險遊戲《Star Wars絕地:倖存者》;購買指定Ryzen 5000系列桌上型處理器,即可兌換由遺跡娛樂(Relic Entertainment)發行的即時軍事策略遊戲系列第三部《英雄連隊3》。
意法半導體(ST)高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
英飛凌科技(Infineon)與其碳化矽(SiC)供應商擴展合作關係,宣布與Resonac(前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在2021年的協議。
智慧化成為各產業最重要的趨勢,在智慧化體系中,IT與OT兩大系統的整合,將可全面提升應用現場中OT系統的資訊價值,從而創造出與以往不同的營運模式,在創新價值的同時,隨著資訊流量的暴增,伴隨而來的是更多資安的威脅!為了強化系統安全,現今各國制定了許多安全相關標準。台林電通(Tailyn)藉由必維國際(Bureau Veritas)的協助,成功取得IEC-62443-4-1的認證。
是德科技(Keysight)指出,過去兩年疫情雖然對整體產業產生衝擊,但也加速了科技的應用與發展。著眼未來十年,是德科技點名5G與6G、電動車及自駕車、數位孿生與人工智慧(AI)、量子運算,以及資訊安全管理等技術,將是推動科技產業向前創新的關鍵點。
英飛凌專為汽車和工業馬達控制應用開發的MOTIX系列提供了具有不同整合度的豐富產品組合,為了進一步壯大產品陣容,英飛凌推出MOTIX三相閘極驅動IC 6ED2742S01Q。這款160V的絕緣層上矽(SOI)閘極驅動器整合了一個電源管理單元(PMU),並且採用了底部帶有裸露焊墊的QFN-32封裝,具有良好的導熱性能。得益於此,該半導體元件易於整合,非常適用於各種電池供電的工業用無刷直流(BLDC)馬達控制驅動器,包括無線電動工具、機器人、無人機以及輕型電動汽車(LEV)等。
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告,2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%,達14,713百萬平方英吋(million square inch,MSI);總營收則成長9.5%,來到138億美元,雙雙寫下歷史紀錄。
德州儀器(TI)表示董事會已遴選Haviv Ilan擔任公司新任總裁兼執行長(CEO),此次人事異動案自4月1日起生效。在TI服務24年的Ilan將接替現任總裁兼執行長Rich Templeton,而Templeton將在未來兩個月內卸任上述職務,並持續擔任公司董事長。此次人事案為TI長期培養企業接班人及永續營運的計畫之一,其可從Ilan於2014年升任資深副總裁,並於2020年升任執行副總裁兼營運長、2021年獲選為董事會成員窺知一二。
儘管超音波技術能提供顯著優勢,但醫療設備製造商發現,要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰,現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限。
Imagination Technologies宣布與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式,大幅提高圖形逼真度,進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。
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