新通訊

英飛凌新音訊放大器採用多電平開關技術

在為消費型音箱應用設計由電池供電的可攜式音訊設備時，需要最大程度地延長電池續航時間，並且在實現精簡的外觀設計和降低系統成本的同時，提供出色的音質，是至關重要的。英飛凌(Infineon)推出的MERUS多電平開關技術，旨在降低開關損耗以及在低輸出功率和高輸出功率下均實現高效的音訊放大性能，為此類應用帶來顯著優勢。這款全新IC系列採用了第二代MERUS多電平開關放大器技術以及精簡的40引腳QFN封裝，主要適用於電池供電的音箱、藍牙/無線/智慧音箱和條形音箱、會議音箱、多聲道/多房間音訊系統等應用。

R&S/Broadcom Wi-Fi 7測試解決方案

Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。

大聯大品佳基於Richtek晶片推出多通道LED驅動方案

大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基於立錡科技(Richtek)RTQ8306晶片的多通道LED驅動方案。

全景/英飛凌軟硬整合提升物聯網資安

隨著5G布建與各種自動化與智慧化的需求，物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而，越來越多網路節點的建置，也意謂著更多潛在的安全隱憂。為此，全景軟體與英飛凌(Infineon)合作，共同開發全景IoT安全解決方案，結合雙方在軟硬體領域的優勢，將強化物聯網設備的資安防護，協助提升企業連網設備的安全性，使產品符合國際資安標準及規範，更能契合市場需求，擁有拓展全球市場之競爭力。

意法TouchGFX Stock加速STM32 MCU使用者介面開發

意法半導體(ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本，簡化了STM32微控制器(MCU)上之應用的使用者介面(User Interfaces, UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能，於圖庫提供大量且免費的圖案、圖片，及圖示，使用者亦能輕鬆管理圖形資產，確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀。

Transphorm發布緊湊型240瓦電源適配器參考設計

Transphorm宣布推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構，功率密度達30W/in³，最大功率轉換效率超過96%。該設計使用了三個Transphorm的SuperGaN功率管(TP65H150G4PS)，該氮化鎵功率管的導通電阻為150毫歐，採用為業界所熟悉且深受信賴的三引腳TO-220封裝。在使用PFC架構、較高電流的電源系統中，這種電晶體封裝形式具有出色的低壓線路散熱性能。該參考設計旨在簡化並加速電源系統的開發，適用於高功率密度的交直流電源、快充、物聯網設備、筆記型電腦、醫療用電源、以及電動工具等應用。

2023年資料中心Vertiv趨勢預測

在當前氣候變化的背景下，全球皆持續努力解決不斷增加的能源。Vertiv每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解。在2023年，資料中心業者的用電量與碳足跡管理方式將帶動新法規與新標準的發展，並驅使他們尋找可取代發電機的新備用電源。

ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術

意法半導體(ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power, SFLP)技術、人工智慧(AI)，以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration, ASC)功能。

Nordic成為DECT論壇正式成員

Nordic Semiconductor宣布成為DECT論壇的正式成員，該組織負責促進數位增強無繩通訊(DECT)產業標準的發展，以及推動業界採用最新標準DECT New Radio(NR)+。

Viettel和UTL簽署在印度部署5G網絡戰略協議

Viettel Group在2022年越南國際防務展(The Vietnam International Defense Expo 2022)上展示了新型雷達、無人機和監控系統。這是12月8日至12月10日在越南舉行的首個大型軍火展，來自30個國家和地區的170多家軍工企業和普通企業參展。

Tektronix任命Christopher Bohn出任總裁

太克(Tektronix)日前任命Christopher Bohn出任總裁。Bohn之前擔任全球銷售和營運副總裁，負責執行全球營收成長和跨職能工作，以推動所有營收相關職能之間的整合和客戶關注。

Holtek新推出多款MCU

Holtek針對直流無刷馬達控制領域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支援方波與弦波控制。具備反電動勢雜訊抑制濾波器可使方波Sensorless啟動或低速更加穩定，非常適合各種三相或單相BLDC產品使用。

伍爾特推出電流補償信號濾波器WE-CNSA

伍爾特電子推出了產品WE-CNSA系列，這是一款符合AEC-Q200標準的適用於汽車應用的共模電感。該款SMT元件只有2毫米長、1.2毫米高，有六種不同的感值和阻抗型號。

Imagination升級為RISC-V International高級會員

Imagination Technologies宣布已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後，Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會。

ROHM第4代SiC MOSFET導入日立安斯泰莫EV逆變器

ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已由日立安斯泰莫株式會社使用於電動車(EV)逆變器。

Hitachi Vantara預測2023年商業科技趨勢

日立公司旗下數位基礎架構、資料管理與解決方案子公司Hitachi Vantara針對2023年的商業科技、資料以及物聯網(IoT)提供了趨勢發展洞見，包括使用AIOps與人工智慧將IT營運管理自動化，以及資料智慧化與資料合理化的能力都是未來企業所能提升營運績效的關鍵。

應用材料擴大半導體製造技術全球領先地位

應用材料公司宣布，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。

ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證

意法半導體(ST)宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證。

是德/高通加速5G NTN支援偏遠地區寬頻連接

是德科技(Keysight)宣布與高通(Qualcomm)合作，成功建立端到端的5G非地面網路(NTN)連接。此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接。

盛達/Shift Clean Energy推進台灣航運電動化

盛達電業宣布與Shift Clean Energy(Shift)合作，近期正式簽訂台灣區儲能解決方案獨家代理合作協議，Shift擁有10幾年的電動船舶設計經驗，並符合各項國際船籍相關規範及認證，以及於國際間相當成熟的PwrSwäp技術，此次合作目前是朝著台灣、亞洲及其他地區的海洋產業邁出減碳的一步，這種夥伴關係將使盛達迅速擴大在整個台灣的市場影響力，也將是台灣運輸業邁向節能減碳的關鍵一大步。