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英飛凌將參加2023年國際消費電子展(CES 2023)，重點展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數位化轉型方面所做出的貢獻。英飛凌將在CES 2023上展示用於塑造永續未來的物聯網安全解決方案、智慧感測器和可靠的半導體解決方案。半導體是推動經濟向淨零排放轉型的核心驅動力，英飛凌將透過多項演示，向與會者展示該公司如何推動低碳化發展和數位化轉型。
意法半導體(ST)新推出三款6MHz軌到軌運算放大器，設計人員不需要再費神找尋適合之高性能運算放大器。新產品在各參數皆有不俗表現，其特色包含寬工作電壓及低雜訊。
德州儀器(TI)宣布群光電能(群電)於其最新款65W筆電電源供應器「Le Petit」中導入TI高整合式氮化鎵(GaN)解決方案。搭載TI的整合式閘極驅動器LMG2610半橋GaN FET，群電與TI成功縮小電源供應器體積達1/2，並提升電源轉換效率至達94%。
美光科技宣布美光2550 NVMe SSD已正式向全球PC OEM客戶出貨，主要應用於主流筆記型電腦和桌上型電腦。美光2550 SSD是全球首款採用200層以上NAND的客戶端SSD，美光2550憑藉其容量和功耗優勢，實現超越競爭對手的效能，顯著提升響應能力，強化使用者體驗；其低功耗特色更有利於延長工作與家用PC的電池工作時間。
CEVA宣布用於人工智慧和機器學習(AI/ML)推論工作負載的最新一代處理器架構NeuPro-M榮獲EE Awards Asia 2022亞洲金選獎之「金選潛力標竿」(Most Promising Product)獎項。
是德科技(Keysight)與多家廠商和行動通訊業者共同合作，在O-RAN ALLIANCE舉辦的第5屆全球PlugFest測試活動中展示最新產品與技術。
在i14y Lab開放無線網路服務平台PlugFest(這是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分)上，Rohde & Schwarz和VIAVI Solutions結合其能力，為O-RAN無線電單元(O-RU)的一致性測試提供綜合解決方案。利用該自動化測試解決方案，他們能夠同時滿足O-RAN和3GPP預一致性規範，對Analog Devices創新的8T8R O-RU參考設計和開發套件進行驗證。
未來電力電子系統的設計不斷進化，追求先進的效能和功率密度。為滿足這項趨勢，英飛凌在25-150V等級產品中推出全新源極底置3.3×3.3mm² PQFN系列，包括有底部冷卻(BSC)和雙面冷卻(DSC)兩個版本。新產品系列從元件層級加以大幅強化，提供極為吸引人的DC-DC電源轉換解決方案，為伺服器、電信、OR-ing、電池保護、電動工具、充電器應用的系統創新開啟了嶄新的可能性。
SEMI國際半導體產業協會發出聲明，肯定並支持行政院通過《產業創新條例》修正草案上路，該條例所提供的研發投資減抵及租稅優惠等實質助益，將有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力，成為產業之堅強後盾。
安森美(onsemi)推出了一款創新的雙電感旋轉位置感測器NCS32100，其提供的高轉速與高精確度令人信服。NCS32100使用新的專利方法進行電感式位置感測，使其成為搭載快速移動機器人和工業機器人應用的理想選擇。
Vicor日前發布《電源驅動創新》系列播客第3期，討論可帶來世界變革的技術。本期主要探討電動飛機及混合動力電動飛機的發展、挑戰與優勢。
SEMI風能產業委員會針對台灣離岸風電四大建置重點提出解析說明，一、目前台灣離岸風場係由開發商籌資建置，除過去示範風場及遴選風場為台電躉購外，競價風場的獲利立基為與企業用戶之購售電合約；二、有鑒於此，離岸風場建置的目標為保證25年以上的生命週期營運無虞、持續發電予購電用戶。為此，品質與交期為風場建置最大考量重點。三、有鑑於台灣海峽水流較急、海床深度較大之特性，施工難度相較其他區域而言較高。此外，為提升發電效率、同時降低近岸開發對於動物棲息地及環境的影響，台灣離岸風場開發，多以遠岸風場為主、搭配大型風機。透過提升單一風機發電容量，減少整體風機安裝支數，藉此降低風場建置對於海洋生命的影響；四、離岸風電產業在台灣的建置過程中，更肩負建置本土產業鏈及培育本土人才之責，對於離岸風電的建置係以產業整體發展效益為考量。
ADI宣布參與CES 2023，本次展區位於拉斯維加斯會議中心西大廳4725號展位，將展示ADI智慧邊緣技術如何時時刻刻影響各個生活層面，並透過實現更高效、更安全和永續的未來，因應全球面臨的諸多重大挑戰。展會將展示透過邊緣感知和數據處理技術連接現實世界和數位世界，使數據和見解更貼近決策面，進而提升執行速度和效率。
IEEE國際電子會議(IEDM)上，比利時微電子研究中心(imec)發表了最新的半鑲嵌整合方案，透過導入VHV繞線技術(vertical-horizontal-vertical)來實現4軌(4T)標準單元設計，加速元件微縮。該半鑲嵌製程成功將標準單元在中段製程的端到端間距(tip-to-tip，T2T)微縮至8奈米，不同元件層的邊緣還能完成自對準。設計人員可透過這項微縮技術來實現更緊密的標準單元堆疊，與5軌設計相較，面積減少了21%。這套創新的布線方案搭配半鑲嵌整合製程，將能逐步推進邏輯元件的微縮藍圖，迎向埃米世代。
中階FPGA和系統單晶片(SoC)FPGA對於將計算機工作負載轉移到網路邊緣發揮著重要作用。Microchip憑藉其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變，現又推出首款基於RISC-V的FPGA，其能效是同類中階FPGA的兩倍，並具有同類最佳的設計、作業系統和解決方案生態系統。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，並分享其PolarFire 2 FPGA矽平臺和基於RISC-V的處理器子系統及軟體套件發展藍圖。Microchip還將討論其正在為美國國家航空暨太空總署(NASA)和航太及國防產業所開發基於RISC-V的高效能航太計算(HPSC)處理器。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。
亞旭電腦將於2023年1月前進美國消費性電子展CES 2023，介紹多項前瞻性的網通科技應用，展出重點為5G/Wi-Fi專網解決方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的應用、車聯網等，延續往年成果再創網通解決方案新頁。
Fractilia宣布推出一項全新計畫，參與計畫的業者在無任何附帶義務條件的前提下，Fractilia將提供晶片製造商使用Fractilia自動化量測平台(FAME)的機會，讓掃描式電子顯微鏡(SEM)機台對機台的量測匹配改善5至20倍，SEM的機台生產力最高可提升高達30%。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布和信曜科技(Synergy Design Technologies)擴大合作夥伴關係，以加速開發5G開放式無線接取網路(O-RAN)架構和虛擬化無線接取網路(vRAN)基礎設施。信曜科技將使用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案，來驗證無線接取網路(RAN)的效能。
ADI宣布推出全新的精密中等頻寬訊號鏈平台，可提升工業和儀器儀錶應用中DC至約500kHz訊號頻寬的系統性能。該新平台提供一系列具有可客製化解決方案選項的完整訊號鏈，並配備如LTspice模擬之全套精選開發工具以協助簡化設計流程。可靠的訊號鏈專為精準測量時間和頻率而設計，使終端系統支援從IEPE振動/加速度到溫度/壓力等各種感測器和測量模式輸入。更關鍵的是，這些訊號鏈可協助工程師更自信地投入設計，從容因應狀態監測(CbM)、多通道或分散式資料擷取系統(DAQ)、位置和馬達控制以及聲納等應用中精密儀器儀錶的嚴苛挑戰。
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